公开(公告)号：CN112341178A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011227059.6

申请日：2020-11-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  陆阳 ,  罗现福 ,  单怡婷 ,  杨诚宇 ,  曹桃桃

IPC: C04B35/195 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B41/88 ,  C03C12/00 ,  C03C3/064 ,  C03C3/091 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/185 ,  C04B35/22 ,  C04B35/462

Abstract: 本发明提供了一种宽频低膨胀系数低温共烧玻璃复合陶瓷及其制备方法，其特征是由玻璃复合陶瓷多层生料带及其印刷相应的贵金属浆料厚膜所组成；其中生料带中原料组分由低膨胀系数的玻璃料、低膨胀系数的陶瓷料、有机流延体系三部分组成。将宽频低损耗低膨胀系数多元玻璃料，从高温熔化的流动态玻璃液，倒入水中淬冷，得到玻璃渣，通过球磨得到玻璃粉，按照配比将低膨胀系数的玻璃粉、陶瓷粉，混合为复合粉料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷金属、介质浆料，在650‑920℃低温共烧获得致密的宽频低损耗玻璃陶瓷材料。该玻璃陶瓷具有相对介电常数4.0到15.0连续可调、宽频低损耗、频率温度稳定性好等特点。是一种具有广泛应用前景的新型封装材料。

公开(公告)号：CN112341178B

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202011227059.6

申请日：2020-11-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  陆阳 ,  罗现福 ,  单怡婷 ,  杨诚宇 ,  曹桃桃

IPC: C04B35/195 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B41/88 ,  C03C12/00 ,  C03C3/064 ,  C03C3/091 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/185 ,  C04B35/22 ,  C04B35/462

Abstract: 本发明提供了一种宽频低膨胀系数低温共烧玻璃复合陶瓷及其制备方法，其特征是由玻璃复合陶瓷多层生料带及其印刷相应的贵金属浆料厚膜所组成；其中生料带中原料组分由低膨胀系数的玻璃料、低膨胀系数的陶瓷料、有机流延体系三部分组成。将宽频低损耗低膨胀系数多元玻璃料，从高温熔化的流动态玻璃液，倒入水中淬冷，得到玻璃渣，通过球磨得到玻璃粉，按照配比将低膨胀系数的玻璃粉、陶瓷粉，混合为复合粉料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷金属、介质浆料，在650‑920℃低温共烧获得致密的宽频低损耗玻璃陶瓷材料。该玻璃陶瓷具有相对介电常数4.0到15.0连续可调、宽频低损耗、频率温度稳定性好等特点。是一种具有广泛应用前景的新型封装材料。

公开(公告)号：CN112341160B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202011227024.2

申请日：2020-11-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  单怡婷 ,  陆阳 ,  罗现福 ,  钱磊 ,  罗会安

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明提供了一种宽频高Q低温度系数钡镁钙铌钽系复合陶瓷及其制备方法。其特征是由钡镁钙铌钽系复合钙钛矿型陶瓷组分及相应的陶瓷助烧剂所组成；使用高纯度的原料为主成分，按特定化学计量比配料，以适当的比例在球磨机中混合研磨，经预烧得到大部分的目标物相，再经球磨得到所需的精细陶瓷粉体。然后通过干压或注塑成型，在空气气氛中排胶、烧结致密化，最后对烧成的瓷件进行后处理。该陶瓷料具有相对介电常数20到32之间连续可调、介质损耗低、体积小、耐温高等特点，而且对温度条件不敏感，具有良好的环境适应性，完全满足大规模相控阵雷达、各类机载星载、5G微基站与终端等电子设备对体积制约、可靠性的苛刻要求。

公开(公告)号：CN112341160A

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN202011227024.2

申请日：2020-11-06

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  单怡婷 ,  陆阳 ,  罗现福 ,  钱磊 ,  罗会安

IPC: C04B35/01 ,  C04B35/626 ,  C04B35/634 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明提供了一种宽频高Q低温度系数钡镁钙铌钽系复合陶瓷及其制备方法。其特征是由钡镁钙铌钽系复合钙钛矿型陶瓷组分及相应的陶瓷助烧剂所组成；使用高纯度的原料为主成分，按特定化学计量比配料，以适当的比例在球磨机中混合研磨，经预烧得到大部分的目标物相，再经球磨得到所需的精细陶瓷粉体。然后通过干压或注塑成型，在空气气氛中排胶、烧结致密化，最后对烧成的瓷件进行后处理。该陶瓷料具有相对介电常数20到32之间连续可调、介质损耗低、体积小、耐温高等特点，而且对温度条件不敏感，具有良好的环境适应性，完全满足大规模相控阵雷达、各类机载星载、5G微基站与终端等电子设备对体积制约、可靠性的苛刻要求。