公开(公告)号：CN101077835A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200710024609.2

申请日：2007-06-25

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  刘敏 ,  朱海奎 ,  吕安国

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/63 ,  C04B35/057 ,  C04B35/14 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明涉及一种高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法，该生料带由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系两部分组成，其中无机玻璃陶瓷料由钙硅硼、硼硅酸盐复相玻璃陶瓷和成核剂组成；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂和除泡剂组成。用本发明制备127μm的LTCC生料带表面平整、光滑，绕卷不开裂曲率半径最小达15mm，生料带可在850℃左右烧结，烧结瓷体介电性能优良(εr为5～7，tanδ＜0.002 10GHz)。

公开(公告)号：CN100564308C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200710024609.2

申请日：2007-06-25

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  刘敏 ,  朱海奎 ,  吕安国

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/63 ,  C04B35/057 ,  C04B35/14 ,  H01B3/12

Abstract: 本发明涉及一种高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其制备方法，该生料带由无机玻璃陶瓷料和有机流延体系两部分组成，其中无机玻璃陶瓷料由钙硅硼、硼硅酸盐复相玻璃陶瓷和成核剂组成；有机流延体系由溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂和除泡剂组成。用本发明制备127μm的LTCC生料带表面平整、光滑，绕卷不开裂曲率半径最小达15mm，生料带可在850℃左右烧结，烧结瓷体介电性能优良(εr为5～7，tanδ＜0.002 10GHz)。