公开(公告)号：CN102030471A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010510142.4

申请日：2010-10-18

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  韦鹏飞 ,  戴斌 ,  王杰 ,  邵辉 ,  刘明

IPC: C03C3/064 ,  C03C3/089 ,  B32B9/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉料。本发明的低软化点低损耗玻璃和陶瓷料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷微电路图形的金属浆料，低温共烧获得多层微电路封装基片。该玻璃和陶瓷料具有相对介电常数6.0到9.0连续可调、介质损耗低、微电路立体集成、耐温高、频率温度稳定性好等特点。在高速电路、滤波器、功率开关、微带天线阵、大功率波导等电路中，是一种具有广泛应用前景的新型微电子封装材料。

公开(公告)号：CN102030471B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201010510142.4

申请日：2010-10-18

Applicant: 南京工业大学

Inventor： 周洪庆 ,  韦鹏飞 ,  戴斌 ,  王杰 ,  邵辉 ,  刘明

IPC: C03C3/064 ,  C03C3/089 ,  B32B9/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其制备方法。属于由低软化点、低损耗玻璃和陶瓷复合的新材料及其制备技术领域。具体是：将熔制的玻璃，在高温状态淬冷到水中，粗碎，球磨成玻璃粉，按照一定配比与陶瓷粉混合成复合粉料。本发明的低软化点低损耗玻璃和陶瓷料，与有机体系配成浆料，流延成生瓷料带，印刷微电路图形的金属浆料，低温共烧获得多层微电路封装基片。该玻璃和陶瓷料具有相对介电常数6.0到9.0连续可调、介质损耗低、微电路立体集成、耐温高、频率温度稳定性好等特点。在高速电路、滤波器、功率开关、微带天线阵、大功率波导等电路中，是一种具有广泛应用前景的新型微电子封装材料。