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公开(公告)号：CN114199806A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111513883.2
申请日：2021-12-10
Applicant: 南京大学
IPC: G01N21/35 , G01N21/3563 , G01Q60/24
Abstract: 用AFM‑IR检测微纳米粗糙的铜箔表面有机物分布的方法，应用基于原子力显微成像‑红外光谱技术对PCB用铜箔表面任意一点进行红外光谱全谱扫描，获取铜箔表面吸附的硅烷偶联剂的红外特征吸收谱图，选择谱图中的硅烷偶联剂强度最大的特征峰作为AFM‑IR的红外检测波长，然后用这一检测波长对5μm×5μm区域进行扫描以获取该区域内的硅烷偶联剂的信号强度分布数据，使用数据处理软件进行数据处理，生成铜箔表面硅烷偶联剂的三维立体分布图像，表征硅烷偶联剂的空间分布状态。
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公开(公告)号：CN101446540A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810242910.5
申请日：2008-12-30
Applicant: 南京大学 , 江苏兴业塑化股份有限公司
Abstract: 固体核磁共振表征无机纳米材料表面疏水性的方法，包括以下步骤：利用固体核磁共振谱仪测定无机纳米材料的NMR数据，由NMR数据做出图谱。利用化学位移和相对应的基团的关系，归属出无机纳米材料表面吸附基团的种类和基团的相对含量。根据表面吸附的基团种类和相对含量，表征无机纳米材料的疏水性。
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公开(公告)号：CN116423942A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310389043.2
申请日：2023-04-12
Applicant: 南京大学 , 深圳职业技术学院 , 江苏华海诚科新材料股份有限公司
IPC: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B15/082 , B32B7/10 , B29C45/14 , B29C45/78 , C25F3/20 , C25F3/18 , C25F3/22 , C25F3/24 , C25F3/26 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/16 , C25D11/26 , C25D11/30 , C25D11/34 , H05K1/05
Abstract: 本发明公开了一种金属树脂复合体、表面处理方法以及高频高速信号传输印制电路板基材。表面处理的金属具有从金属表面向其内部垂直延伸用于填充树脂的纳米级孔洞阵列，所述孔洞的底部有从底部中心向孔口方向延伸的纳米柱。该“孔中柱”结构赋予进入孔洞内部的树脂对位于纳米孔外的树脂本体部分超高的锚定效果，在不使用T液、偶联剂等助剂的前提下，不仅可以大幅提升树脂本体部分与金属基底的界面的抗拉粘接强度，还可以杜绝因金属和树脂巨大的热膨胀系数差异造成的复合材料在加工和使用过程中因环境温度差异大而导致的界面粘接接强度下降现象，显著提升金属和树脂复合材料连接强度的稳定性。
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公开(公告)号：CN114182264A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111513602.3
申请日：2021-12-10
Applicant: 南京大学
IPC: C23G1/10 , C23G1/20 , G01Q60/24 , G01N21/3563
Abstract: 本发明公开了一种用碳酸钠/柠檬酸水溶液去除PCB用铜箔表面痕量杂质的方法，该方法可以去除大部分杂质，而且避免了用有机溶剂，具有绿色环保的显著优点。利用检测灵敏度超高的原子力显微成像红外光谱(AFM‑IR)技术对洗涤前后用铜箔表面吸附的杂质含量分析，结果表明，该方法可去除铜箔表面80％以上的杂质。
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公开(公告)号：CN119421342A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411527564.0
申请日：2024-10-29
Applicant: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 南京大学 , 台光电子材料(昆山)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属表面硅烷偶联剂的处理方法，同时涉及表面处理后的金属材料；同时也涉及该材料在高频高速信号传输基材中的应用。金属表面的纳米厚度的偶联剂层的均匀分布通过非水解硅烷偶联剂与金属表面羟基或氧化物反应来实现。由于硅烷偶联剂与金属表面反应前未水解，偶联剂层中未反应的硅羟基数目极少，在后继的复合材料制备与应用过程中，可以避免金属表面偶联剂缩合形成的少量水分子造成界面介电常数升高，从而干扰高频信号的高速传输、以及水分子诱导产生阳极氧化丝导致电路板失效等隐患。与传统的采用水解的硅烷偶联剂进行表面处理的金属相比，上述表面有纳米级厚度硅烷偶联剂层的金属，与有机树脂的的界面粘接强度有大幅提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114199806B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202111513883.2
申请日：2021-12-10
Applicant: 南京大学
IPC: G01N21/35 , G01N21/3563 , G01Q60/24
Abstract: 用AFM‑IR检测微纳米粗糙的铜箔表面有机物分布的方法，应用基于原子力显微成像‑红外光谱技术对PCB用铜箔表面任意一点进行红外光谱全谱扫描，获取铜箔表面吸附的硅烷偶联剂的红外特征吸收谱图，选择谱图中的硅烷偶联剂强度最大的特征峰作为AFM‑IR的红外检测波长，然后用这一检测波长对5μm×5μm区域进行扫描以获取该区域内的硅烷偶联剂的信号强度分布数据，使用数据处理软件进行数据处理，生成铜箔表面硅烷偶联剂的三维立体分布图像，表征硅烷偶联剂的空间分布状态。
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公开(公告)号：CN105385056B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201511008566.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种生物杀菌塑料，该生物杀菌塑料通过下述制备方法制得：将生物活性抗菌分子溶于水中，配制成混合溶液体系，向该体系中加入聚合物纳米粒子，混合均匀后抽干，并将其放入模具中，室温条件下压制，即制得生物杀菌塑料。优点为本发明通过以聚合物纳米粒子为载体，在室温条件下(0～40℃)复合天然生物活性抗菌分子，从而制得一种生物杀菌塑料，该塑料具备良好的杀菌活性、缓释特性、不易造成环境污染且对人体健康无害；同时，其制备方法简单、环保，可广泛地应用于各种生物抗菌分子体系及各种高分子体系。
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公开(公告)号：CN105385056A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201511008566.X
申请日：2015-12-29
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种生物杀菌塑料，该生物杀菌塑料通过下述制备方法制得：将生物活性抗菌分子溶于水中，配制成混合溶液体系，向该体系中加入聚合物纳米粒子，混合均匀后抽干，并将其放入模具中，室温条件下压制，即制得生物杀菌塑料。优点为本发明通过以聚合物纳米粒子为载体，在室温条件下(0～40℃)复合天然生物活性抗菌分子，从而制得一种生物杀菌塑料，该塑料具备良好的杀菌活性、缓释特性、不易造成环境污染且对人体健康无害；同时，其制备方法简单、环保，可广泛地应用于各种生物抗菌分子体系及各种高分子体系。
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公开(公告)号：CN114107974B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202111514123.3
申请日：2021-12-10
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种在PCB用铜箔表面涂覆硅烷偶联剂的工艺通过对涂覆在PCB用铜箔表面偶联剂层的热处理，使其形成与金属表面化学结合的内层和附着的物理吸附的外层，再利用乙醇/水混合溶剂对其进行洗涤，洗去多余的物理吸附的偶联剂。在热处理和洗涤二道工序过程中，用AFM‑IR检测偶联剂在粗糙面上的空间立体分布，用XPS检测金属表面硅含量的变化，使得铜箔表面的偶联剂用量适当而又分布均匀，避免了在PCB板材界面局部区域堆砌大量的高介电常数的硅羟基化合物，有利于提高PCB板在高温高湿条件下介电性质的稳定性。
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公开(公告)号：CN114200164A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111513671.4
申请日：2021-12-10
IPC: G01Q60/24 , G01N21/3563 , G01N1/30 , G01N1/34 , G01N1/44
Abstract: 本发明公开了在AFM‑IR监测下用二氯甲烷/甲醇混合溶剂去除铜箔表面痕量杂质的方法，该方法具有杂质去除效率高的优点。通过具有超高灵敏度的AFM‑IR检测技术对洗涤前后高频高速印刷电路板(PCB)用铜箔表面吸附杂质的相对含量进行表征，本发明可去除铜箔表面约95％的有机杂质。
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