一种低粗糙度氧化钇涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN117265480A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311432105.X

    申请日:2023-10-31

    Abstract: 一种低粗糙度氧化钇涂层的制备方法,包括以下步骤:步骤S10,将经过气体离子源轰击清洗后的高纯烧结氧化铝基体送入第一镀膜工艺腔室内,采用中频磁控溅射方式在高纯烧结氧化铝基体的表面沉积形成非晶态氧化铝过渡层;步骤S11,将含有非晶态氧化铝过渡层的高纯烧结氧化铝基体传输至冷却室内,进行静置冷却至预设温度;步骤S12,将冷却后的高纯烧结氧化铝基体传输至第二镀膜工艺腔室内,采用中频磁控溅射方式在非晶态氧化铝过渡层的表面沉积形成氧化钇涂层。本发明通过在高纯烧结氧化铝基体的表面沉积非晶态氧化铝过渡层,以降低高纯烧结氧化铝基体的表面粗糙度,使得后续沉积的氧化钇涂层的表面粗糙度降低,从而提高氧化钇涂层的耐等离子体刻蚀性能。

    一种可降解榨渣纤维材料吸管及其制备方法

    公开(公告)号:CN115160815A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210796274.0

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种可降解榨渣纤维材料吸管及其制备方法。该吸管成分包括:植物榨渣纤维30‑55份、聚乳酸45‑70份、聚丙烯酸钠0.5~3.5份、海藻糖1~10份、结冷胶1~20份、食用色素1~5份;植物榨渣纤维包括但不仅限于咖啡渣、甘蔗渣、茶叶渣等植物榨渣。上述原料经过高混机混合,利用基于体积拉伸流变塑化输运技术的偏心转子挤出机进行熔融共混成型加工,制成可降解榨渣纤维材料吸管,该吸管具有耐水性好、性能优良、成本低、可自然降解等优点。

    利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺

    公开(公告)号:CN115968124B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202210228991.3

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本发明提供了利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺,包括底座,所述底座的一端设有电路板定位机构,所述电路板定位机构的一侧、所述底座的中部设有流延加注机构,所述流延加注机构的一端设于注射机构的输出端,所述注射机构固定连接于所述底座的另一端,该发明通过注射机构将真空除泡后的流延浆料宋哲软管送入流延加注针管中,在流延加注机构的滑动控制下将流延浆料均匀地铺设在电路板表面,并且在电路板定位机构的夹持中流延浆料不会流至电路板的另一面,减少了物料的浪费,提高了流延质量,大大方便了下一步的工序。

    一种具有自修复性能的铜基氧化钇涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN119615062A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411878116.5

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 一种具有自修复性能的铜基氧化钇涂层的制备方法,包括以下步骤:将采用脉冲直流磁控溅射方式在无氧铜基体表面溅射沉积形成氧化钇涂层;将含有氧化钇涂层的无氧铜基体传输至冷却室内,进行静置冷形成涂层基体;将涂层基体送入管式炉内,并向管式炉内通入氩氢混合保护气体,进行高温退火后随炉冷却,以形成自修复性能的铜基氧化钇涂层。本发明自修复性能的铜基氧化钇涂层在开裂后,基底的无氧铜与环境中的氧原子结合生成的氧化铜填补裂缝,形成“镶嵌式”涂层结构,实现了涂层的自修复,阻止了氧化钇涂层的进一步开裂,裂纹处的氧化铜保护层可以有效防止氧气继续渗透到涂层下层和基底,从而减缓涂层的进一步氧化和损伤,提高涂层的使用寿命。

    一种低粗糙度氧化钇涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN117265480B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311432105.X

    申请日:2023-10-31

    Abstract: 一种低粗糙度氧化钇涂层的制备方法,包括以下步骤:步骤S10,将经过气体离子源轰击清洗后的高纯烧结氧化铝基体送入第一镀膜工艺腔室内,采用中频磁控溅射方式在高纯烧结氧化铝基体的表面沉积形成非晶态氧化铝过渡层;步骤S11,将含有非晶态氧化铝过渡层的高纯烧结氧化铝基体传输至冷却室内,进行静置冷却至预设温度;步骤S12,将冷却后的高纯烧结氧化铝基体传输至第二镀膜工艺腔室内,采用中频磁控溅射方式在非晶态氧化铝过渡层的表面沉积形成氧化钇涂层。本发明通过在高纯烧结氧化铝基体的表面沉积非晶态氧化铝过渡层,以降低高纯烧结氧化铝基体的表面粗糙度,使得后续沉积的氧化钇涂层的表面粗糙度降低,从而提高氧化钇涂层的耐等离子体刻蚀性能。

    一种氮化铝防腐层制备用电喷设备

    公开(公告)号:CN115957902B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202210356397.2

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本发明提供了一种氮化铝防腐层制备用电喷设备,包括机箱,所述机箱的顶端安装有转动支撑机构,所述转动支撑机构的外部设有加工机构;所述机箱的内部设有支撑座,所述支撑座的上表面安装有旋转接头,所述旋转接头的一侧设有废料收集组件;所述加工机构包括安装于所述机箱上表面的防尘罩,安装于所述防尘罩内部的支撑板,以及安装于所述支撑板一侧表面的电喷喷头;所述转动支撑机构包括安装于所述机箱上表面的支撑环,以及与所述支撑环的上表面滑动连接、且与所述机箱转动连接的支撑盘,所述支撑盘的上表面安装有隔板,所述隔板的两侧均设有工件夹持组件。本发明能够快速将待加工工件挪动至指定的工作位置,以便于进行加工。

    一种氮化铝防腐层制备用电喷设备

    公开(公告)号:CN115957902A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202210356397.2

    申请日:2022-04-06

    Abstract: 本发明提供了一种氮化铝防腐层制备用电喷设备,包括机箱,所述机箱的顶端安装有转动支撑机构,所述转动支撑机构的外部设有加工机构;所述机箱的内部设有支撑座,所述支撑座的上表面安装有旋转接头,所述旋转接头的一侧设有废料收集组件;所述加工机构包括安装于所述机箱上表面的防尘罩,安装于所述防尘罩内部的支撑板,以及安装于所述支撑板一侧表面的电喷喷头;所述转动支撑机构包括安装于所述机箱上表面的支撑环,以及与所述支撑环的上表面滑动连接、且与所述机箱转动连接的支撑盘,所述支撑盘的上表面安装有隔板,所述隔板的两侧均设有工件夹持组件。本发明能够快速将待加工工件挪动至指定的工作位置,以便于进行加工。

    利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺

    公开(公告)号:CN115968124A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202210228991.3

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本发明提供了利用氮化铝制备电路板防护层的装置及其工艺,包括底座,所述底座的一端设有电路板定位机构,所述电路板定位机构的一侧、所述底座的中部设有流延加注机构,所述流延加注机构的一端设于注射机构的输出端,所述注射机构固定连接于所述底座的另一端,该发明通过注射机构将真空除泡后的流延浆料宋哲软管送入流延加注针管中,在流延加注机构的滑动控制下将流延浆料均匀地铺设在电路板表面,并且在电路板定位机构的夹持中流延浆料不会流至电路板的另一面,减少了物料的浪费,提高了流延质量,大大方便了下一步的工序。

    一种5G通讯电路板的涂层抛光装置

    公开(公告)号:CN216681683U

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202220106751.1

    申请日:2022-01-14

    Abstract: 本实用新型提供了一种5G通讯电路板的涂层抛光装置,包括机箱,机箱内侧连接有安装台,安装台顶端设置有夹持翻转组件,夹持翻转组件包括两个安装架,两个安装架对称连接于安装台顶端,两个安装架相邻一侧上端均连接有凹形架,两个凹形架内顶壁通过弹簧连接有夹板,其中一个凹形架一端连接有传动轴,传动轴一端连接有第一皮带轮,安装台顶端等分连接有多个升降柱,多个升降柱顶端连接有支撑板,支撑板一侧连接有驱动电机,驱动电机输出端贯穿安装架并连接有主动齿轮,安装架一端连接有从动齿轮,从动齿轮一侧连接有第二皮带轮。本实用新型通过设置有夹持翻转组件,实现了对电路板自行翻转的功能,减少了工人操作量,并提高了加工效率。

    一种5G通讯电路板的超声清洗装置

    公开(公告)号:CN217165572U

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202220143998.0

    申请日:2022-01-19

    Abstract: 本实用新型提供了一种5G通讯电路板的超声清洗装置,包括清洗箱,清洗箱内部设有清洗溶液,清洗箱内部设有清洗装置和悬挂装置,清洗装置包括清洗转轴和清洗叶片,清洗箱底部对称设有超声波发生器,每个超声波发生器顶部延伸至清洗箱内部,清洗箱底部设置有驱动装置,悬挂装置包括有悬挂架、横架和电路板悬挂钩,通过超声波发生器对5G通讯电路板进行清洗,通过驱动电机带动清洗叶片进行旋转,提高清洗效率,使清洗更加彻底,适合大量清洗,节省人力,悬挂装置对5G通讯电路板进行悬挂清洗,使5G通讯电路板进行全方位清洗,使清洗更加彻底,解决了以往在对5G通讯电路板将进行清洗时电路板平放,会发生遮挡,造成清洗效果不理想的问题。

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