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公开(公告)号：CN117736591A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202211109093.2
申请日：2022-09-13
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种轻质高模量碳基绝缘复合材料和保护该种轻质高模量碳基绝缘复合材料的声学电子设备。轻质高模量碳基绝缘复合材料由二维碳纳米片、一维纳米线、交联剂和疏水有机物所构成二维平面膜材、片材或具有三维造型的器件结构，其中二维碳纳米片、一维纳米线、交联剂和疏水有机物的质量比例范围为：1:0.01‑0.2:0.001‑0.01:0.0001‑0.01。该种轻质高模量碳基绝缘复合材料能够体现出低密度、高模量、高绝缘度和可加工性能，该种声学电子设备具有更良好的声学性能。
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公开(公告)号：CN117042386A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310631049.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开一种工质、液冷模组、电子设备及工质的制备方法，涉及电子设备技术领域。工质可以包括：第一介质和第二介质；第二介质与第一介质之间存在液接界面；第一介质的散热系数大于第二介质的散热系数。第一介质的散热系数大于第二介质的散热系数，第一介质具有较大的散热系数，使得包含第一介质的工质具有较佳的散热性能。第二介质与第一介质之间存在液接界面，在工质移动的过程中，液接界面会相对于容纳工质的腔体移动，进而实现显著的流动可视化效果。本申请公开的工质可以应用在电子设备中，使得电子设备的至少部分区域具有流动可视化效果。
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公开(公告)号：CN114401625A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210296597.3
申请日：2022-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本申请实施例提供一种散热模组，包括两相散热件，两相散热件包括密封的金属外壳和位于金属外壳内部的液体工质；非金属散热件，非金属散热件与两相散热件的金属外壳焊接连接，非金属散热件和两相散热件之间形成有焊接层，非金属散热件与两相散热件相连接的表面设有金属层，金属层位于非金属散热件与焊接层之间，金属层为含钛金属层。该散热模组将两相散热件与非金属散热件配合使用，并通过在非金属散热件表面设置含钛金属层，实现与两相散热件的可靠焊接连接，该散热模组结构稳定，可以实现较好的散热均热效果，还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。本申请实施例还提供了包含该散热模组的电子设备。
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公开(公告)号：CN117099492A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202280008796.8
申请日：2022-12-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请实施例提供一种碳材及其应用，该碳材在至少一个方向上的断裂伸长率≥5％，面内热扩散系数≥500mm2/s，碳材表面具有多个褶皱结构，碳材表面的1μm2单位面积内的褶皱结构的总长度在1μm‑500μm范围内。本申请实施例的碳材具有较高的断裂伸长率和面内热扩散系数，兼具高柔性和高热扩散性能，可以在可弯折电子设备中作为散热材料使用，满足可弯折电子设备的弯折和散热需求。本申请还提供了包含该碳材的散热模组、电子设备、电池系统和半导体结构。
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公开(公告)号：CN113929074B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202111278314.4
申请日：2021-10-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C01B32/00 , C01B32/205 , C01B32/21 , H05K7/20
Abstract: 本申请实施例提供一种碳材及其应用，该碳材包括多层堆叠的碳原子层，碳材中多层堆叠的碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20％，碳材的面内热扩散系数≥750mm2/s。本申请实施例的碳材通过特定工艺控制其碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20％，从而使得碳材具有较高的面内热扩散系数，可以满足高热通量设备的散热需求。本申请还提供了包含该碳材的电子设备、散热模组、电池系统和半导体结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116614991B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202310462273.7
申请日：2023-04-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种液冷模组、液冷模件及电子设备，液冷模组包括泵和液冷模件。泵基体与液冷模件一体化密封连接。液冷模件包括柔性膜和刚性基体。泵基体和液冷模件材质的断裂伸长率大于10％，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚2,5‑呋喃二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、双轴拉伸聚丙烯等材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物的单体包括对苯二甲酸、乙二醇和硬段分子结构。本申请液冷模组通过泵和液冷模件堆叠、材料选择和一体化焊接成型，无需预紧力实现柔性系统一体化密封，无装配泄露，可动态适应弯折使用、系统压力和体积的变化波动，更高耐受温度，适用于直板机、折叠手机、折叠PC、穿戴、配件等移动电子设备。
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公开(公告)号：CN118785657A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410687709.7
申请日：2024-05-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开一种工质、液冷模组、电子设备及工质的制备方法，涉及电子设备技术领域。工质可以包括：第一介质和第二介质；第二介质与第一介质之间存在液接界面；第一介质的散热系数大于第二介质的散热系数。第一介质的散热系数大于第二介质的散热系数，第一介质具有较大的散热系数，使得包含第一介质的工质具有较佳的散热性能。第二介质与第一介质之间存在液接界面，在工质移动的过程中，液接界面会相对于容纳工质的腔体移动，进而实现显著的流动可视化效果。本申请公开的工质可以应用在电子设备中，使得电子设备的至少部分区域具有流动可视化效果。
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公开(公告)号：CN116847621A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210842406.9
申请日：2022-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本申请实施例提供一种散热模组，包括两相散热件，两相散热件包括密封的金属外壳和位于金属外壳内部的液体工质；非金属散热件，非金属散热件与两相散热件的金属外壳焊接连接，非金属散热件和两相散热件之间形成有焊接层，非金属散热件与两相散热件相连接的表面设有金属层，金属层位于非金属散热件与焊接层之间，金属层为含钛金属层。该散热模组将两相散热件与非金属散热件配合使用，并通过在非金属散热件表面设置含钛金属层，实现与两相散热件的可靠焊接连接，该散热模组结构稳定，可以实现较好的散热均热效果，还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。本申请实施例还提供了包含该散热模组的电子设备。
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公开(公告)号：CN116614991A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310462273.7
申请日：2023-04-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种液冷模组、液冷模件及电子设备，液冷模组包括泵和液冷模件。泵基体与液冷模件一体化密封连接。液冷模件包括柔性膜和刚性基体。泵基体和液冷模件材质的断裂伸长率大于10％，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚2,5‑呋喃二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、双轴拉伸聚丙烯等材料；聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物的单体包括对苯二甲酸、乙二醇和硬段分子结构。本申请液冷模组通过泵和液冷模件堆叠、材料选择和一体化焊接成型，无需预紧力实现柔性系统一体化密封，无装配泄露，可动态适应弯折使用、系统压力和体积的变化波动，更高耐受温度，适用于直板机、折叠手机、折叠PC、穿戴、配件等移动电子设备。
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公开(公告)号：CN116062727A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210921937.7
申请日：2021-10-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C01B32/00 , C01B32/205 , C01B32/21 , H05K7/20 , H01M10/653 , H01L23/373
Abstract: 本申请实施例提供一种碳材及其应用，该碳材包括多层堆叠的碳原子层，碳材中多层堆叠的碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20％，碳材的面内热扩散系数≥750mm2/s。本申请实施例的碳材通过特定工艺控制其碳原子层的层间旋转堆叠占比≥20％，从而使得碳材具有较高的面内热扩散系数，可以满足高热通量设备的散热需求。本申请还提供了包含该碳材的电子设备、散热模组、电池系统和半导体结构。
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