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公开(公告)号：CN117956750B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202410009564.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备、均温板及其制备方法，涉及电子设备领域。旨在改善均温板的散热性能。具体方案为：均温板包括第一金属层、第二金属和毛细结构，第一金属层包括第一主体部和第一边缘部。第二金属层包括第二主体部和第二边缘部；第一边缘部和第二边缘部的表面连接形成连接层，连接层中晶粒尺寸小于或等于50μm的晶粒数量占70％及以上。连接层的晶粒小可以阻止影响容纳腔内毛细结构的毛细力的杂质进入容纳腔，使均温板的散热性能较佳。均温板可包括金属盖板和连接层，主要由晶粒尺寸相对较小的金属晶粒构成，宏观上可具有高强高刚度特性。也可包括部分非金属材质，具备高柔特性，满足不同电子产品散热特性需求。
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公开(公告)号：CN119264424A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202310817704.7
申请日：2023-07-05
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C08G73/08 , C08J5/18 , C08L79/06 , H05K7/20 , C01B32/205
Abstract: 本申请提供了一种POD树脂材料、POD树脂薄膜及其制备方法、石墨膜和电子设备。该POD树脂薄膜包括重复单元A、重复单元B和重复单元C，所述重复单元A、所述重复单元B和所述重复单元C的结构如下所示：#imgabs0#利用该POD树脂材料可提高人工石墨的导热性能，并降低人工石墨的掉粉量。
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公开(公告)号：CN118354563A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310078605.1
申请日：2023-01-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提供一种石墨烯板材、制备方法、散热模组及电子设备。属于电子设备散热技术领域，石墨烯板材包括基底层，基底层是由沿其厚度方向上设置的多层石墨烯层构成，基底层的预设区域上设有至少一个孔，至少一个孔沿着基底层的厚度方向从第一表面向与所述第一表面相反的第二表面方向延伸，并且孔的延伸距离小于等于厚度；金属层，金属层设置于所述第一表面上，金属层经由多个孔朝向基底层的第二表面延伸出金属柱，金属柱的外周的至少部分与所述孔的侧壁接触。本申请的石墨烯板材，具有质量轻，导热性能好，且在机械结合、化学键结合作用下石墨烯层间被固定，避免了在热应力作用下石墨烯板产生的分层问题。
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公开(公告)号：CN117956750A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410009564.5
申请日：2024-01-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种电子设备、均温板及其制备方法，涉及电子设备领域。旨在改善均温板的散热性能。具体方案为：均温板包括第一金属层、第二金属和毛细结构，第一金属层包括第一主体部和第一边缘部。第二金属层包括第二主体部和第二边缘部；第一边缘部和第二边缘部的表面连接形成连接层，连接层中晶粒尺寸小于或等于50μm的晶粒数量占70％及以上。连接层的晶粒小可以阻止影响容纳腔内毛细结构的毛细力的杂质进入容纳腔，使均温板的散热性能较佳。均温板可包括金属盖板和连接层，主要由晶粒尺寸相对较小的金属晶粒构成，宏观上可具有高强高刚度特性。也可包括部分非金属材质，具备高柔特性，满足不同电子产品散热特性需求。
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公开(公告)号：CN117042386A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310631049.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请公开一种工质、液冷模组、电子设备及工质的制备方法，涉及电子设备技术领域。工质可以包括：第一介质和第二介质；第二介质与第一介质之间存在液接界面；第一介质的散热系数大于第二介质的散热系数。第一介质的散热系数大于第二介质的散热系数，第一介质具有较大的散热系数，使得包含第一介质的工质具有较佳的散热性能。第二介质与第一介质之间存在液接界面，在工质移动的过程中，液接界面会相对于容纳工质的腔体移动，进而实现显著的流动可视化效果。本申请公开的工质可以应用在电子设备中，使得电子设备的至少部分区域具有流动可视化效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115452961A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110642988.1
申请日：2021-06-09
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种气体检测系统及相关方法，其特征在于，该气体检测系统包括供气系统、反应系统和气体分析系统；供气系统与反应系统相连接，反应系统与气体分析系统相连接；供气系统，用于向反应系统输送混合气体；混合气体包括保护气体；保护气体用于排出反应系统中的空气或调节反应系统内的反应压强；反应系统，用于接收反应物，并监控反应物的反应情况；反应物为两相散热器的基材、工质和密封件的构成成分中的一种或多种；当反应物在反应系统中进行反应并生成气体产物的情况下，向气体分析系统输送气体产物；气体分析系统，用于接收反应系统生成的气体产物，并分析气体产物。采用本发明实施例可提升两相散热器性能。
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公开(公告)号：CN114401625A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210296597.3
申请日：2022-03-24
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20 , H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本申请实施例提供一种散热模组，包括两相散热件，两相散热件包括密封的金属外壳和位于金属外壳内部的液体工质；非金属散热件，非金属散热件与两相散热件的金属外壳焊接连接，非金属散热件和两相散热件之间形成有焊接层，非金属散热件与两相散热件相连接的表面设有金属层，金属层位于非金属散热件与焊接层之间，金属层为含钛金属层。该散热模组将两相散热件与非金属散热件配合使用，并通过在非金属散热件表面设置含钛金属层，实现与两相散热件的可靠焊接连接，该散热模组结构稳定，可以实现较好的散热均热效果，还可以一定程度满足散热模组的减重减薄、降成本需求。本申请实施例还提供了包含该散热模组的电子设备。
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公开(公告)号：CN112165840B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202011157507.X
申请日：2020-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及一种包边式散热片及电子设备。该包边式散热片包括散热基层、在厚度方向上位于散热基层两侧的第一包边层和第二包边层以及用于接合两个包边层的填充接合层，第一包边层和第二包边层从散热基层的周缘部伸出的接合部经由填充接合层彼此接合的同时，填充接合层能够充满两个包边层的接合部之间的空间。这样，根据本申请的包边式散热片能够有效增大两个包边层的接合部之间的接合面积，大幅减小两个包边层的接合部接合之后留下的空隙，增强包边结构的结构强度，从而降低包边层的接合部位受到应力作用之后容易裂开或产生气泡的风险。而且，本申请的包边式散热片的包边结构适用于具有单层或多层结构的散热基层，适用范围广。
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公开(公告)号：CN112165840A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011157507.X
申请日：2020-10-26
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请涉及一种包边式散热片及电子设备。该包边式散热片包括散热基层、在厚度方向上位于散热基层两侧的第一包边层和第二包边层以及用于接合两个包边层的填充接合层，第一包边层和第二包边层从散热基层的周缘部伸出的接合部经由填充接合层彼此接合的同时，填充接合层能够充满两个包边层的接合部之间的空间。这样，根据本申请的包边式散热片能够有效增大两个包边层的接合部之间的接合面积，大幅减小两个包边层的接合部接合之后留下的空隙，增强包边结构的结构强度，从而降低包边层的接合部位受到应力作用之后容易裂开或产生气泡的风险。而且，本申请的包边式散热片的包边结构适用于具有单层或多层结构的散热基层，适用范围广。
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