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公开(公告)号：CN111128994A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911390164.9
申请日：2019-12-27
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 鲍宽明
Abstract: 本申请实施例提供了一种系统级封装结构及其封装方法，其中，该系统级封装结构包括：载板、芯片、无源器件、第一塑封体和第二塑封体。其中，芯片设于载板的第一表面，无源器件设于载板的第二表面，第一表面与第二表面相对设置。用于封装芯片的第一塑封体成型于第一表面，芯片中远离载板的表面外露于第一塑封体，用于封装无源器件的第二塑封体成型于第二表面。在前述封装结构中，为主要热源的芯片被第一塑封体封装于载板的一侧，而与芯片相关性较差的无源器件则被第二塑封体封装于载板的另一侧，且芯片外露于第一塑封体，因此，芯片在运行时所产生的热量能够直接向外扩散，进而有效提高整个系统级封装结构的散热性能。
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公开(公告)号：CN107221519A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710370954.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/64
Abstract: 本发明实施例公开了一种系统级封装模块，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，半导体器件贴装于基板，基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中；在基板的厚度方向上，金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间；金属框具有裸露在封装体外的焊接面，磁性器件位于封装体外，且焊接于焊接面。半导体器件与磁性器件沿基板的厚度方向排布，仅增加封装模块整体的高度，减小了封装模块整体的占板面积；磁性器件堆叠在封装体外，可以减小封装体的尺寸，降低封装成本；金属框可以实现磁性器件与封装体内部结构的电气互联，方便磁性器件的电气互联；同时金属框的焊接面裸露在封装体外，加强散热。
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公开(公告)号：CN115706103A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110885834.5
申请日：2021-08-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/49 , H02M1/00 , H02M7/00
Abstract: 本申请涉及一种功率器件，以及一种包括该功率器件的电源模块。功率器件包括衬底、第一芯片、第二芯片、绝缘件、封装件和功率器件的多个管脚；衬底包括相背的第一外表面和第二外表面，第一芯片和绝缘件均贴合于第一外表面上，第二芯片贴合于绝缘件背离衬底的第一平面上；封装件包裹第一芯片、第二芯片和绝缘件，封装件还部分包裹衬底，并露出第二外表面；各管脚的一端嵌设于封装件、另一端位于封装件外，多个管脚用于实现第一芯片和第二芯片与外部器件的信号传输。本申请功率器件在衬底上集成了两个芯片，提升了功率器件的集成度，进而有利于实现电源模块的小型化。
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公开(公告)号：CN107146790B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201710174806.6
申请日：2017-03-22
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种集成电子装置，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；该有源器件设置于该底板上；该塑封料覆盖在该有源器件和未被该有源器件覆盖的底板之上；该无源器件设置于该塑封料之上；该导通件穿透该塑封料，并导通连接该塑封料覆盖之下的有源器件和设置于该塑封料之上的无源器件。本申请实施例还提供了相应的生产方法。本申请技术方案将有源器件和无源器件在同一平面上堆叠实现，不仅减小了集成电子装置的平层面积，提高了集成电子装置的功率密度，而且通过导通件直接导通处于上下层的有源器件和无源器件，还缩短了导通路径，便于电流流通，而且也不需要设置放置无源器件的架子，不仅加工简单，而且也方便填充塑封料。
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公开(公告)号：CN105848416A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610200436.4
申请日：2016-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 鲍宽明
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K2201/10901
Abstract: 本发明涉及到电子技术领域，公开了一种基板及移动终端。该基板具有电气图案以及多个元器件，基板还包括：树脂层以及薄树脂层，元器件镶嵌在树脂层内且支脚的端面与树脂层的表面齐平；薄树脂层贴附在树脂层上元器件支脚外露的一面，薄树脂层上设置有与每个支脚对应的通孔，电路图案附着在薄树脂层背离树脂层的一面，且电路图案连接有伸入每个通孔内并与支脚电连接的焊盘。在上述技术方案中，通过同向的器件焊盘面都处于在同一个平面，通过压合薄树脂；解决了器件的焊盘到铜层有相同深度需求，同时减少焊盘大小和焊盘间距的要求，方便了加工，进而提高了电路图案在连接时的效果，并且解决模块整体布局合理性和产品小型化、薄型化的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119542260A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311096819.8
申请日：2023-08-28
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种埋入式封装结构、电源装置及电子设备。该埋入式封装结构包括依次叠合设置的至少三层埋嵌框架，以及埋嵌在各埋嵌框架中的芯片、电感元件和多个电子元件；多个电子元件中的至少一个电子元件为电容元件或电阻元件；电感元件埋嵌在至少三层埋嵌框架中的中间层埋嵌框架中，中间层埋嵌框架的厚度大于或等于电感元件的厚度。将电感元件埋嵌在多层埋嵌框架中的中间层埋嵌框架中，能够避免电感元件等器件的尺寸公差可能产生的影响，产品良率得以保证；各层封装模块的加工及模块的叠合组装可均在基板厂完成，可进一步优化产业链。此外，通过多层埋嵌框架堆叠实现全埋嵌结构，显著降低器件占板的面积，合理控制器件裸露的风险。
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公开(公告)号：CN113840449A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202111038203.6
申请日：2021-09-06
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供了一种基板和电子设备，涉及电路板技术领域。其中，所述基板中，包括多个第一子板、多个第二子板和散热子板，第一子板与第二子板交替层叠布置，在最上层的第二子板上侧面上布置散热子板，提高整个ECP基板的散热能力，然后在散热子板中也布置部分元器件，使得整个ECP基板可以布置更多的元器件，提升了整个ECP基板的集成度；而且，由于散热子板叠加在第一子板上，实现多个元器件一层一层地叠加布置在ECP基板中，从而降低ECP基板的底面表面积，让本申请保护的ECP基板可以配置在体积比较小的电子设备中。
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公开(公告)号：CN107146790A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710174806.6
申请日：2017-03-22
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开了一种集成电子装置，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；该有源器件设置于该底板上；该塑封料覆盖在该有源器件和未被该有源器件覆盖的底板之上；该无源器件设置于该塑封料之上；该导通件穿透该塑封料，并导通连接该塑封料覆盖之下的有源器件和设置于该塑封料之上的无源器件。本申请实施例还提供了相应的生产方法。本申请技术方案将有源器件和无源器件在同一平面上堆叠实现，不仅减小了集成电子装置的平层面积，提高了集成电子装置的功率密度，而且通过导通件直接导通处于上下层的有源器件和无源器件，还缩短了导通路径，便于电流流通，而且也不需要设置放置无源器件的架子，不仅加工简单，而且也方便填充塑封料。
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公开(公告)号：CN119946985A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311450995.7
申请日：2023-11-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种内埋基板、电源装置及电子设备。该内埋基板包括与芯部保持体第一面相接合的正面第一增层，该正面第一增层的介质层中设置有与其线路层电连接的导通结构，导通结构包括与芯片上的焊盘电连接的第一导通结构；正面第一增层的介质层采用可曝光显影材料制成，且通过曝光、显影形成用于构建该导通结构的开孔，外保护层的开窗在第一面上具有第一投影，构建第一导通结构的第一开孔在第一面上具有的第二投影，且第二投影覆盖第一投影。如此设置，利用芯片侧的开窗尺寸构建形成具有较大的通流截面的第一导通结构，有效提升通流能力，兼具高导热能力。另外，可减小线路层与芯片正面之间的接合应力，降低分层风险，具有较好的可靠性。
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公开(公告)号：CN107221519B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201710370954.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/64
Abstract: 本发明实施例公开了一种系统级封装模块，包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件，半导体器件贴装于基板，基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中；在基板的厚度方向上，金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间；金属框具有裸露在封装体外的焊接面，磁性器件位于封装体外，且焊接于焊接面。半导体器件与磁性器件沿基板的厚度方向排布，仅增加封装模块整体的高度，减小了封装模块整体的占板面积；磁性器件堆叠在封装体外，可以减小封装体的尺寸，降低封装成本；金属框可以实现磁性器件与封装体内部结构的电气互联，方便磁性器件的电气互联；同时金属框的焊接面裸露在封装体外，加强散热。
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