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公开(公告)号：CN115706103A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110885834.5
申请日：2021-08-03
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/367 , H01L23/49 , H02M1/00 , H02M7/00
Abstract: 本申请涉及一种功率器件，以及一种包括该功率器件的电源模块。功率器件包括衬底、第一芯片、第二芯片、绝缘件、封装件和功率器件的多个管脚；衬底包括相背的第一外表面和第二外表面，第一芯片和绝缘件均贴合于第一外表面上，第二芯片贴合于绝缘件背离衬底的第一平面上；封装件包裹第一芯片、第二芯片和绝缘件，封装件还部分包裹衬底，并露出第二外表面；各管脚的一端嵌设于封装件、另一端位于封装件外，多个管脚用于实现第一芯片和第二芯片与外部器件的信号传输。本申请功率器件在衬底上集成了两个芯片，提升了功率器件的集成度，进而有利于实现电源模块的小型化。
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