Invention Grant
- Patent Title: 包边式散热片及电子设备
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Application No.: CN202011157507.XApplication Date: 2020-10-26
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Publication No.: CN112165840BPublication Date: 2021-11-30
- Inventor: 钟镭 , 靳林芳 , 陈丘
- Applicant: 华为技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee: 华为技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- Agency: 北京格罗巴尔知识产权代理事务所
- Agent 孙德崇
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20

Abstract:
本申请涉及一种包边式散热片及电子设备。该包边式散热片包括散热基层、在厚度方向上位于散热基层两侧的第一包边层和第二包边层以及用于接合两个包边层的填充接合层,第一包边层和第二包边层从散热基层的周缘部伸出的接合部经由填充接合层彼此接合的同时,填充接合层能够充满两个包边层的接合部之间的空间。这样,根据本申请的包边式散热片能够有效增大两个包边层的接合部之间的接合面积,大幅减小两个包边层的接合部接合之后留下的空隙,增强包边结构的结构强度,从而降低包边层的接合部位受到应力作用之后容易裂开或产生气泡的风险。而且,本申请的包边式散热片的包边结构适用于具有单层或多层结构的散热基层,适用范围广。
Public/Granted literature
- CN112165840A 包边式散热片及电子设备 Public/Granted day:2021-01-01
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