本申请实施例提供一种电子设备、均温板及其制备方法，涉及电子设备领域。旨在改善均温板的散热性能。具体方案为：均温板包括第一金属层、第二金属和毛细结构，第一金属层包括第一主体部和第一边缘部。第二金属层包括第二主体部和第二边缘部；第一边缘部和第二边缘部的表面连接形成连接层，连接层中晶粒尺寸小于或等于50μm的晶粒数量占70％及以上。连接层的晶粒小可以阻止影响容纳腔内毛细结构的毛细力的杂质进入容纳腔，使均温板的散热性能较佳。均温板可包括金属盖板和连接层，主要由晶粒尺寸相对较小的金属晶粒构成，宏观上可具有高强高刚度特性。也可包括部分非金属材质，具备高柔特性，满足不同电子产品散热特性需求。