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公开(公告)号:CN117637520A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202210989212.1
申请日:2022-08-17
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种处理室、真空设备及抽真空方法。该处理室包括具有内部空间的处理腔室以及设置于处理腔室内的处理模组和烘烤模组;处理腔室的内部空间包括第一区域以及包围第一区域的第二区域,处理模组位于第一区域,烘烤模组位于第二区域;烘烤模组包括至少两个辐射灯组件,第一区域位于每个辐射灯组件的辐射范围内,以使烘烤模组照射到处理模组表面的辐射强度高于烘烤模组照射到处理腔室内壁的辐射强度。在对处理腔室进行抽真空处理时,由于处理模组表面温度高于处理腔室内壁的温度,吸附于处理模组表面的气体分子优先于吸附于处理腔室的内壁的气体分子排出,确保核心区域的极限真空度和达到极限真空的速度。
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公开(公告)号:CN118354584A
公开(公告)日:2024-07-16
申请号:CN202310092051.0
申请日:2023-01-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 一种磁屏蔽结构,包括:泡沫金属层,靠近被屏蔽组件,用于吸附颗粒物;隔热层,远离所述被屏蔽组件,用于阻隔热量传递;非晶软磁合金层,位于泡沫金属层和隔热层之间且紧密贴合,用于屏蔽被屏蔽组件的外部磁场。其中,泡沫金属层、非晶软磁合金层和隔热层依次层叠形成柔性面状体,覆盖于所述被屏蔽组件的暴露面。示例性的,磁屏蔽结构的工作环境为真空环境。泡沫金属层,可以吸附真空环境中的颗粒物,例如尘土、悬浮物、微小颗粒等,不会带入颗粒物造成污染,还可以提高真空设备的洁净度。非晶软磁合金层,可以屏蔽真空环境中的磁场传递至被屏蔽组件。隔热层,用于阻隔真空环境中的热量传递至被屏蔽组件。
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公开(公告)号:CN117399390A
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202210799830.X
申请日:2022-07-08
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种真空腔、清洁方法及半导体制造设备,真空腔设置有供气组件,供气组件包括供气管路和至少一个喷嘴,供气管路用于连接至少一个喷嘴和清洁气体源,喷嘴用于向真空腔内喷射清洁气体,在清洁气体的喷射过程中真空腔内的气压小于或等于第一阈值,第一阈值小于或等于103Pa,清洁气体在离开所述喷嘴时形成具有方向性的喷射气流。本申请的方案能够实现真空环境下的原位清洁。
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公开(公告)号:CN119833374A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202311332053.9
申请日:2023-10-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01J37/147 , H01J37/244
Abstract: 本申请提供了一种带电粒子束的机械干扰补偿系统和方法,该系统包括:机械干扰信号获取装置,用于测量带电粒子束受到的机械干扰,得到机械干扰信号;信号补偿装置,用于根据所述机械干扰信号产生控制信号;场发生器,用于根据所述控制信号产生调制场,所述调制场作用在所述带电粒子束上以补偿所述机械干扰。本申请提供的机械干扰补偿系统能够补偿带电粒子束受到的机械干扰,提高带电粒子束设备的精度。
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公开(公告)号:CN118315300A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202310018979.4
申请日:2023-01-06
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种用于清洁设备内部的方法和相关设备。该方法包括使用至少一个发光结构对第一设备的内部进行照射,并向第一设备的内部输入惰性气体,每个发光结构用于发射红外线;使第一设备的内部与外部之间进行气体交换;对第一设备的内部进行抽真空处理,使第一设备的内部的真空度小于或等于预设阈值。该方法可以利用有机污染物对红外线的强吸收特性,通过照射的方式,使得有机污染物与腔体结构的内壁或腔体结构中的其他元件分离,从而跟随气体排出设备外部。该方法还可以通过向设备的内部输入惰性气体,并排出设备内部的气体的方式,去除设备内部的污染物,从而提高设备内部的清洁度。
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