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公开(公告)号：CN102779811B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201210253444.7
申请日：2012-07-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/055 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16245 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的周边区域设有多个第一导电部，所述金属盖的边缘与所述封装基板相接触并与所述多个第一导电部电连接，其中，所述多个第一导电部中的至少一部分第一导电部通过所述金属盖与接地部电连接，所述接地部设置于所述封装基板上，用于将所述封装基板接地。本发明可用于芯片封装加工工艺中。
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公开(公告)号：CN102779811A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210253444.7
申请日：2012-07-20
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/055 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16245 , H01L2224/1713 , H01L2224/17179 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的实施例提供了一种芯片封装及封装方法，涉及通讯领域，为实现对高频电磁干扰的屏蔽，有效提高芯片的性能而发明。所述封装，包括封装基板和扣设在所述封装基板上的金属盖，所述封装基板的上表面上设有硅片安置区，所述硅片安置区的周边区域设有多个第一导电部，所述金属盖的边缘与所述封装基板相接触并与所述多个第一导电部电连接，其中，所述多个第一导电部中的至少一部分第一导电部通过所述金属盖与接地部电连接，所述接地部设置于所述封装基板上，用于将所述封装基板接地。本发明可用于芯片封装加工工艺中。
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公开(公告)号：CN110325019B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910588860.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电子设备，包括：电路板，所述电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在所述电路板上，并且包围所述电子发热元件的侧壁面，所述屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于所述开口上方，所述散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与所述电子发热元件相连接，且所述第一弹性导热层和所述第二弹性导热层处于被压缩状态；所述第一超薄导电层的面积大于或等于所述开口的面积，所述第一超薄导电层与所述屏蔽框电气连接，所述屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳所述电子发热元件的电磁屏蔽腔体。本申请提供的电子设备在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时，能够强化电子发热元件的散热能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103943610B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201410152507.9
申请日：2014-04-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/00 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0028 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16151 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/164 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0231 , H05K1/0236 , H05K1/181
Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装结构及电子设备，电子元件封装结构至少包括：基板，具有用于附着电子元件的设定附着区域；导电罩壳，具有顶部和朝向基板延伸的侧壁，侧壁靠近基板一侧具有粘结端部，粘结端部通过非导电胶将导电罩壳粘结于基板上，粘结于基板上的导电罩壳围住附着区域、并在附着区域上方构成屏蔽空间；非导电胶，位于基板与粘结端部之间，具有不小于7的介电常数，以及不大于0.07mm的涂覆厚度。通过本发明提高了导电罩壳、非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容密度，进而能够提升导电罩壳、非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容值，可有效减小非导电胶处缝隙天线效应辐射EMI，提升屏蔽空间的EMI屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN103943610A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410152507.9
申请日：2014-04-16
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/00 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0028 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/16151 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/164 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0231 , H05K1/0236 , H05K1/181
Abstract: 本发明公开了一种电子元件封装结构及电子设备，电子元件封装结构至少包括：基板，具有用于附着电子元件的设定附着区域；导电罩壳，具有顶部和朝向基板延伸的侧壁，侧壁靠近基板一侧具有粘结端部，粘结端部通过非导电胶将导电罩壳粘结于基板上，粘结于基板上的导电罩壳围住附着区域、并在附着区域上方构成屏蔽空间；非导电胶，位于基板与粘结端部之间，具有不小于7的介电常数，以及不大于0.07mm的涂覆厚度。通过本发明提高了导电罩壳、非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容密度，进而能够提升导电罩壳、非导电胶及基板形成的平面电容结构的平面电容值，可有效减小非导电胶处缝隙天线效应辐射EMI，提升屏蔽空间的EMI屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN118676564A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310303377.3
申请日：2023-03-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种共模滤波器的布局方案及电子设备，涉及滤波器技术领域，用于抑制共模滤波器的共模噪声。共模滤波器的布局方案包括：层叠设置的信号线层、第一介质层以及第一导电层。信号线层包括差分对信号线。第一导电层包括第一滤波图案和第二滤波图案；第一滤波图案包括第一开口、第二开口以及第三开口；第一开口与差分对信号线相交，第二开口和第三开口设置在差分对信号线相对的两侧、且位于第一开口朝向第二滤波图案一侧、并与第一开口连通。第二滤波图案包括第四开口、第五开口以及第六开口，第四开口与差分对信号线相交，第五开口和第六开口设置在差分对信号线相对的两侧、且位于第四开口朝向第一滤波图案一侧、并与第四开口连通。
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公开(公告)号：CN113823622A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010562083.9
申请日：2020-06-18
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/552 , H01L23/04 , H01L23/367
Abstract: 本申请提供一种芯片封装器件及电子设备，涉及芯片封装技术领域，能够提高芯片封装结构的EMI屏蔽效果。该芯片封装器件包括基板以及设置于基板上的芯片；芯片封装器件还包括阻焊层、封装结构；封装结构通过第一粘结层与基板位于芯片四周的区域连接；阻焊层位于基板设置有芯片一侧的表面，且阻焊层在封装结构与基板的连接区域设置有镂空区；第一粘结层采用导电胶；或者，第一粘结层采用介电常数大于或等于7、且损耗因子大于或等于0.02的非导电胶。
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公开(公告)号：CN110325019A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910588860.4
申请日：2019-07-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种电子设备，包括：电路板，所述电路板上设置有电子发热元件；屏蔽框，安装在所述电路板上，并且包围所述电子发热元件的侧壁面，所述屏蔽框上开设有开口；散热件，设置于所述开口上方，所述散热件依次通过第一弹性导热层、第一超薄导电层、第二弹性导热层与所述电子发热元件相连接，且所述第一弹性导热层和所述第二弹性导热层处于被压缩状态；所述第一超薄导电层的面积大于或等于所述开口的面积，所述第一超薄导电层与所述屏蔽框电气连接，所述屏蔽框、第一超薄导电层及电路板形成容纳所述电子发热元件的电磁屏蔽腔体。本申请提供的电子设备在保证对电子发热元件的屏蔽效果的同时，能够强化电子发热元件的散热能力。
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