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公开(公告)号：CN115734527A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202110990781.3
申请日：2021-08-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种无线通信装置及无线通信系统。该无线通信装置包括壳体以及设置在壳体内的电路板。电路板设置有基带处理单元，壳体侧壁设置有光模块组件，光模块组件通过线缆组件与电路板导电连接，以与基带处理单元导电连接。线缆组件包括线束及导电套，导电套将线束沿长度方向全段套设在内，导电套对线束进行屏蔽。导电套分别与光模块组件的笼子结构和电路板的地层导电连接，实现光模块组件、电路板及线缆组件三者共地，从而在由光模块组件通过线缆组件至电路板的这条完整的信号传输路径上对信号进行全面屏蔽，且导电套与壳体的内壁导电连接，壳体作为无线通信装置的地，从而强化对线束的屏蔽效果。
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公开(公告)号：CN114121447B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010871956.4
申请日：2020-08-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种电感设备与电子设备，该电感设备包括：导电电极、导体结构和N个屏蔽结构，其中导电电极用于与外部信号连接，导电结构包括导电线圈和导电柱，导电柱位于导电线圈和所述导电电极之间，用于实现通流；N个屏蔽结构依次嵌套，用于包覆导体结构，N个屏蔽结构的最内层屏蔽结构与导体结构之间填充有绝缘介质。本申请实施例的电感设备，通过一体集成技术，同时制作屏蔽结构和导体结构，使得屏蔽结构为电感设备的一部分，这样，屏蔽结构与导体结构之间填充绝缘介质，没有留空的间隙，可以有效降低导体结构的电磁波逸散，大幅降低电感设备的电磁辐射。
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公开(公告)号：CN114551029B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202011356034.6
申请日：2020-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种共模滤波器及终端设备，涉及滤波器技术领域。该共模滤波器包括：第一绕组和第二绕组；第一绕组的一部分和第二绕组的一部分围绕同一绕轴旋转形成在第一线圈层上，第一绕组的另一部分和第二绕组的另一部分围绕同一绕轴旋转形成在与第一线圈层层叠的第二线圈层上；在第一线圈层和第二线圈层，每相邻两圈第一绕组之间具有一圈第二绕组；在第一线圈层，第一绕组和第二绕组从外圈至内圈环绕，且第二绕组相对第一绕组处于外圈；在第二线圈层，第一绕组和第二绕组从内圈至外圈环绕，第二绕组相对第一绕组处于内圈，且第二线圈层中第一绕组和第二绕组的环绕方向，和第一线圈层中第一绕组和第二绕组的环绕方向相同。
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公开(公告)号：CN114551029A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011356034.6
申请日：2020-11-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种共模滤波器及终端设备，涉及滤波器技术领域。该共模滤波器包括：第一绕组和第二绕组；第一绕组的一部分和第二绕组的一部分围绕同一绕轴旋转形成在第一线圈层上，第一绕组的另一部分和第二绕组的另一部分围绕同一绕轴旋转形成在与第一线圈层层叠的第二线圈层上；在第一线圈层和第二线圈层，每相邻两圈第一绕组之间具有一圈第二绕组；在第一线圈层，第一绕组和第二绕组从外圈至内圈环绕，且第二绕组相对第一绕组处于外圈；在第二线圈层，第一绕组和第二绕组从内圈至外圈环绕，第二绕组相对第一绕组处于内圈，且第二线圈层中第一绕组和第二绕组的环绕方向，和第一线圈层中第一绕组和第二绕组的环绕方向相同。
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公开(公告)号：CN118539988A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202310181597.3
申请日：2023-02-22
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04B10/50 , G02B6/42 , H04B10/548 , H04B10/54 , H04B10/564 , H04B10/516
Abstract: 本申请提供了一种光模块及通信设备。其中，光模块包括：驱动器、调制器、光器件和调整电路。驱动器用于：根据连续时间线性均衡CTLE值向调制器发送第一电信号；调制器用于：对第一电信号进行调制，获得第一光信号；或，获得第一光信号和第二电信号，向光器件发送第一光信号，向调整电路发送第二电信号；光器件用于：将第一光信号分为第一子光信号和第二子光信号，输出第一子光信号，将第二子光信号转换为第三电信号，并向调整电路发送第三电信号；调整电路用于：根据第二电信号和/或第三电信号生成反馈信号，并向驱动器发送反馈信号，反馈信号用于调整CTLE值。本申请能够提高光模块的均衡效果，从而提高光模块所输出光信号的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115966555A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111173243.1
申请日：2021-10-08
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种封装模块和电子设备以及封装模块的制造方法，用于提高封装模块的应力可靠性。本申请实施例提供一种封装模块，所述封装模块包括：基板、第一电子部件、第二电子部件、塑封体；其中，所述塑封体成型于所述基板的第一表面，且覆盖所述第一表面、所述第一电子部件和所述第二电子部件；所述第一电子部件和所述第二电子部件分别设于所述第一表面上；所述塑封体包括：用于隔离所述第一电子部件和所述第二电子部件的第一沟槽，所述第一沟槽通过对所述塑封体进行不连续的开槽得到。
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公开(公告)号：CN115276585A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202110480983.3
申请日：2021-04-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H03H7/01
Abstract: 本申请实施例提供一种共模滤波器及电子设备，共模滤波器包括介质层以及位于介质层中的第一绕组和第二绕组，第一绕组包括层叠设置的第一线圈和第二线圈，第一线圈和第二线圈电连接，第二绕组包括层叠设置的第三线圈和第四线圈，第三线圈和第四线圈电连接，第三线圈位于第一线圈和第二线圈之间，第二线圈位于第三线圈和第四线圈之间。第一线圈、第二线圈、第三线圈和第四线圈中，至少一个线圈的中心线与相邻线圈的中心线之间具有预设的距离，这样有效的减小绕组层间的分布电容，使共模滤波器具有较低的模态转换损耗，提升共模滤波器的平衡性和模态转换性能，从而保证传输质量，避免了传输乱码等现象的发生。
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公开(公告)号：CN117320253A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210701848.1
申请日：2022-06-21
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种屏蔽结构和电子设备，不仅能够减少结构件与印制作电路板PCB构成的封闭空间中的电磁干扰，进而能够实现电子芯片和PCB的散热，而且能够减小PCB的在板面积和结构件的应力，进而提高电子芯片、PCB和结构件的可靠性。屏蔽结构可以包括印制电路板PCB和结构件。结构件可以固定在PCB上，结构件与PCB可以构成封闭空间。PCB表面可以设置电子芯片，电子芯片可以位于封闭空间内。屏蔽结构还可以包括第一导热吸波组件。第一导热吸波组件可以与电子芯片接触，第一导热吸波组件还可以与结构件接触。第一导热吸波组件可以用于吸收电子芯片产生的电磁干扰，将电子芯片产生的热量传输至结构件。
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公开(公告)号：CN115811826A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111068756.6
申请日：2021-09-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请提供了一种多层电路板、电路板组件及电子设备，该多层电路板包括差分信号线、参考地层和枝节结构。差分信号线和参考地层在多层电路板上位于不同的层。上述枝节结构包括主枝节和辅助枝节，主枝节的一端与参考地层连接，辅助枝节与主枝节连接。该多层电路板的枝节结构与附近的导电结构形成电容电感等效结构，相当于设置了一个电容电感谐振电路。枝节结构仅主枝节的一端与参考地层连接，其余部分均不与参考地层连接，枝节结构的滤波效果较好，可以抑制更高频率的共模干扰信号。枝节结构的结构较为简单，占用的空间较少，有利于满足多层电路板的高频、高密布线要求。此外，多层电路板制备过程的容差能力较强。
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公开(公告)号：CN114121447A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010871956.4
申请日：2020-08-26
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种电感设备与电子设备，该电感设备包括：导电电极、导体结构和N个屏蔽结构，其中导电电极用于与外部信号连接，导电结构包括导电线圈和导电柱，导电柱位于导电线圈和所述导电电极之间，用于实现通流；N个屏蔽结构依次嵌套，用于包覆导体结构，N个屏蔽结构的最内层屏蔽结构与导体结构之间填充有绝缘介质。本申请实施例的电感设备，通过一体集成技术，同时制作屏蔽结构和导体结构，使得屏蔽结构为电感设备的一部分，这样，屏蔽结构与导体结构之间填充绝缘介质，没有留空的间隙，可以有效降低导体结构的电磁波逸散，大幅降低电感设备的电磁辐射。
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