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公开(公告)号：CN116978937A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310889738.7
申请日：2021-02-07
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 本发明实施例公开了一种半导体器件及相关模块、电路、制备方法，该器件包括：N型漂移层、P型基极层、N型发射极层、栅极、场截止层和P型集电极层等，其中，场截止层包括依次层叠于N型漂移层的表面的第一掺杂区和第二掺杂区，第一掺杂区的杂质的粒子半径小于第二掺杂区的杂质的粒子半径，第一掺杂区和第二掺杂区的掺杂浓度均高于N型漂移层的掺杂浓度。上述半导体器件，可以有效降低IGBT的集电极与发射极之间的漏电流。
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公开(公告)号：CN113054010A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110170393.0
申请日：2021-02-07
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/335
Abstract: 本发明实施例公开了一种半导体器件及相关模块、电路、制备方法，该器件包括：N型漂移层、P型基极层、N型发射极层、栅极、场截止层和P型集电极层等，其中，场截止层包括依次层叠于N型漂移层的表面的第一掺杂区和第二掺杂区，第一掺杂区的杂质的粒子半径小于第二掺杂区的杂质的粒子半径，第一掺杂区和第二掺杂区的掺杂浓度均高于N型漂移层的掺杂浓度。上述半导体器件，可以有效降低IGBT的集电极与发射极之间的漏电流。
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公开(公告)号：CN113644123B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202110721082.9
申请日：2021-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L21/331 , H01L29/06
Abstract: 本申请实施例公开了一种半导体器件及相关芯片、制备方法，包括：N型漂移层以及与N型漂移层相邻的N型场截止层。其中，N型场截止层自由电子的浓度高于N型漂移层自由电子的浓度。N型场截止层包括第一杂质粒子和与第一杂质粒子相互掺杂的第二杂质粒子，第二杂质粒子的半径大于第一杂质粒子的半径。在N型场截止层中，邻近N型漂移层的区域的第一杂质粒子的注入浓度高于其他任意区域的第一杂质粒子的注入浓度。上述结构，可以有效改善在大电感负载电路中，半导体器件在关断过程中产生过高尖峰电压的情况。
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公开(公告)号：CN113644123A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110721082.9
申请日：2021-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L21/331 , H01L29/06
Abstract: 本申请实施例公开了一种半导体器件及相关芯片、制备方法，包括：N型漂移层以及与N型漂移层相邻的N型场截止层。其中，N型场截止层自由电子的浓度高于N型漂移层自由电子的浓度。N型场截止层包括第一杂质粒子和与第一杂质粒子相互掺杂的第二杂质粒子，第二杂质粒子的半径大于第一杂质粒子的半径。在N型场截止层中，邻近N型漂移层的区域的第一杂质粒子的注入浓度高于其他任意区域的第一杂质粒子的注入浓度。上述结构，可以有效改善在大电感负载电路中，半导体器件在关断过程中产生过高尖峰电压的情况。
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公开(公告)号：CN113178474A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110228786.2
申请日：2021-03-02
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/739 , H01L21/331
Abstract: 本申请提供一种半导体器件及其制作方法、及电子设备。半导体器件包括漂移区、第一电极结构和第二电极结构，第一电极结构和第二电极结构位于漂移区的同侧。第一电极结构包括第一绝缘层和第一电极，第一绝缘层位于第一电极的外围，第二电极结构包括第二绝缘层和第二电极，第二绝缘层位于第二电极的外围，第一电极和第二电极之间设有缓冲结构，缓冲结构用于增加导通时载流子在漂移区的积累。本申请通过在第一电极和第二电极之间设置缓冲结构，缓冲了半导体器件导通时漂移区存储的载流子的流动，提高漂移区载流子的浓度，有利于降低半导体器件的导通压降。
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