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公开(公告)号：CN111990659B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010823268.0
申请日：2020-08-17
Applicant: 华中农业大学
Abstract: 本发明公开了一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置，包括单粒排出机构，其包括的动力槽轮具有的凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入凹槽内随所述动力槽轮转动，与位于所述动力槽轮外部同轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述动力槽轮内部同轴安装的破壳机构接触，用以实现莲籽长轴排序后对莲壳进行环切，并对环切后的莲籽实现壳仁分离；夹持机构，绕大圆盘轴心均匀安装在大圆盘一侧，在所述大圆盘转动过程中由夹持爪承接所述单粒排出机构的导莲板，单粒去壳的莲籽经导莲板引导落入夹持爪中，用以在动力滚轮摩擦带动下实现莲籽的长轴排序，并在大圆盘的转动下将排序后的莲籽送至通芯位置。本发明结构紧凑、小型化，最大限度的提高莲籽加工效率，节省劳动力。
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公开(公告)号：CN111990659A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010823268.0
申请日：2020-08-17
Applicant: 华中农业大学
Abstract: 本发明公开了一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置，包括单粒排出机构，其包括的动力槽轮具有的凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入凹槽内随所述动力槽轮转动，与位于所述动力槽轮外部同轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述动力槽轮内部同轴安装的破壳机构接触，用以实现莲籽长轴排序后对莲壳进行环切，并对环切后的莲籽实现壳仁分离；夹持机构，绕大圆盘轴心均匀安装在大圆盘一侧，在所述大圆盘转动过程中由夹持爪承接所述单粒排出机构的导莲板，单粒去壳的莲籽经导莲板引导落入夹持爪中，用以在动力滚轮摩擦带动下实现莲籽的长轴排序，并在大圆盘的转动下将排序后的莲籽送至通芯位置。本发明结构紧凑、小型化，最大限度的提高莲籽加工效率，节省劳动力。
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公开(公告)号：CN111869386A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010742644.3
申请日：2020-07-29
Applicant: 华中农业大学
Abstract: 本发明公开了一种遥控自走式藕田施肥机，包括施肥机构，其具有的挡肥托板内设置有撒肥圆盘，换向器输出轴上端贯穿挡肥托板与撒肥圆盘连接，换向器输出轴下端与位于升降台架上端的直流无刷电机连接，换向器输出轴由直流无刷电机带动旋转，对撒肥圆盘进行无级调速，控制撒肥距离以适应不同大小的藕田；分肥箱，位于所述施肥机构正上方，其底部固定连接有肥箱托板，该肥箱托板上开设有对称的两个扇形落肥口，由施肥量控制装置控制这两个扇形落肥口的开口大小对施肥量进行精确控制。本发明将离心式撒肥的形式运用到藕田施肥中去，采用直流无刷电机带动撒肥圆盘旋转，通过转速的变化实现撒肥区域的改变。
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公开(公告)号：CN112137129A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202011006849.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 华中农业大学
IPC: A23N7/02
Abstract: 本发明公开了一种双通道组合式荸荠去皮一体机，包括排序机构，其具有等距安装的拨料耳板，在所述拨料耳板下部设置拨料托板，用于荸荠滑行排序并通过拨料托板上具有的圆孔自由落下进入传送机构；夹持机构，与位于所述排序机构下方、用于传送荸荠的传送机构高低位传送过渡连接，用于夹持荸荠向前运动；切削芽根机构，对称安装在所述夹持机构，用于在荸荠向前运动时将荸荠的芽根切削掉；摩擦去侧皮机构，与位于所述夹持机构下方、用于传送荸荠的传送机构高低位传送过渡连接，用于将荸荠侧皮摩擦去除。本发明能较大程度提高去皮效率，降低荸荠果肉去皮损失率。
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公开(公告)号：CN112137129B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202011006849.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 华中农业大学
IPC: A23N7/02
Abstract: 本发明公开了一种双通道组合式荸荠去皮一体机，包括排序机构，其具有等距安装的拨料耳板，在所述拨料耳板下部设置拨料托板，用于荸荠滑行排序并通过拨料托板上具有的圆孔自由落下进入传送机构；夹持机构，与位于所述排序机构下方、用于传送荸荠的传送机构高低位传送过渡连接，用于夹持荸荠向前运动；切削芽根机构，对称安装在所述夹持机构，用于在荸荠向前运动时将荸荠的芽根切削掉；摩擦去侧皮机构，与位于所述夹持机构下方、用于传送荸荠的传送机构高低位传送过渡连接，用于将荸荠侧皮摩擦去除。本发明能较大程度提高去皮效率，降低荸荠果肉去皮损失率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111903989B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010823311.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 华中农业大学
Abstract: 本发明公开了一种鲜莲籽剥壳通芯加工一体机，包括剥壳机构，其包括的凹槽轮组具有的第一凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入第一凹槽内随凹槽轮组转动，与位于所述凹槽轮组外部同第一轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述凹槽轮组内部同第一轴安装的刀组接触，用于实现莲籽长轴排序的同时对莲壳进行环切；壳仁分离机构，承接所述剥壳机构，经所述剥壳机构割壳后的莲籽进入储存斗内，在其具有的摩擦带和压板的相互作用下，随着摩擦带的滚动带动莲籽向上，用于在莲籽滚动过程中实现壳仁分离；通芯机构，位于传输机构一侧，其包括的空心钻在第三电机带动下完成通芯作业。本发明集合了剥壳、通芯，集成化程度较高，节省了劳动力，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN111903989A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010823311.3
申请日：2020-08-17
Applicant: 华中农业大学
Abstract: 本发明公开了一种鲜莲籽剥壳通芯加工一体机，包括剥壳机构，其包括的凹槽轮组具有的第一凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入第一凹槽内随凹槽轮组转动，与位于所述凹槽轮组外部同第一轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述凹槽轮组内部同第一轴安装的刀组接触，用于实现莲籽长轴排序的同时对莲壳进行环切；壳仁分离机构，承接所述剥壳机构，经所述剥壳机构割壳后的莲籽进入储存斗内，在其具有的摩擦带和压板的相互作用下，随着摩擦带的滚动带动莲籽向上，用于在莲籽滚动过程中实现壳仁分离；通芯机构，位于传输机构一侧，其包括的空心钻在第三电机带动下完成通芯作业。本发明集合了剥壳、通芯，集成化程度较高，节省了劳动力，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN213848653U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202022109678.7
申请日：2020-09-23
Applicant: 华中农业大学
IPC: A23N7/02
Abstract: 本实用新型公开了一种双通道组合式荸荠去皮一体机，包括排序机构，其具有等距安装的拨料耳板，在所述拨料耳板下部设置拨料托板，用于荸荠滑行排序并通过拨料托板上具有的圆孔自由落下进入传送机构；夹持机构，与位于所述排序机构下方、用于传送荸荠的传送机构高低位传送过渡连接，用于夹持荸荠向前运动；切削芽根机构，对称安装在所述夹持机构，用于在荸荠向前运动时将荸荠的芽根切削掉；摩擦去侧皮机构，与位于所述夹持机构下方、用于传送荸荠的传送机构高低位传送过渡连接，用于通过其具有的仿形摩擦带差速滑移以及该仿形摩擦带上具有的凸起将荸荠侧皮摩擦去除。本实用新型能较大程度提高去皮效率，降低荸荠果肉去皮损失率。
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公开(公告)号：CN212812728U
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202021528769.8
申请日：2020-07-29
Applicant: 华中农业大学
IPC: A01C15/08
Abstract: 本实用新型公开了一种遥控自走式藕田施肥机，包括施肥机构，其具有的挡肥托板内设置有撒肥圆盘，换向器输出轴上端贯穿挡肥托板与撒肥圆盘连接，换向器输出轴下端与位于升降台架上端的直流无刷电机连接，换向器输出轴由直流无刷电机带动旋转，对撒肥圆盘进行无级调速，控制撒肥距离以适应不同大小的藕田；分肥箱，位于所述施肥机构正上方，其底部固定连接有肥箱托板，该肥箱托板上开设有对称的两个扇形落肥口，由施肥量控制装置控制这两个扇形落肥口的开口大小对施肥量进行精确控制。本实用新型将离心式撒肥的形式运用到藕田施肥中去，采用直流无刷电机带动撒肥圆盘旋转，通过转速的变化实现撒肥区域的改变。
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公开(公告)号：CN213695622U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202021706202.5
申请日：2020-08-17
Applicant: 华中农业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种鲜莲籽剥壳通芯一体装置，包括单粒排出机构，其包括的动力槽轮具有的凹槽在通过装有莲籽的料斗时，莲籽进入凹槽内随所述动力槽轮转动，与位于所述动力槽轮外部同轴安装的弹性带摩擦，以及与位于所述动力槽轮内部同轴安装的破壳机构接触，用以实现莲籽长轴排序后对莲壳进行环切，并对环切后的莲籽实现壳仁分离；夹持机构，绕大圆盘轴心均匀安装在大圆盘一侧，在所述大圆盘转动过程中由夹持爪承接所述单粒排出机构的导莲板，单粒去壳的莲籽经导莲板引导落入夹持爪中，用以在动力滚轮摩擦带动下实现莲籽的长轴排序，并在大圆盘的转动下将排序后的莲籽送至通芯位置。结构紧凑、小型化，最大限度的提高莲籽加工效率，节省劳动力。
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