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公开(公告)号：CN1318172C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03802124.2
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金中包含60-100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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公开(公告)号：CN1615201A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802124.2
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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公开(公告)号：CN100464930C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200610168831.5
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料合金中包含60-100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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公开(公告)号：CN1974107A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200610168831.5
申请日：2003-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2101/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
Abstract: 在本发明中，测定使用期间焊料浴中氧化抑制元素的下降率，依照焊料浴中的下降合适地添加焊料合金，所述焊料合金包括与量的下降率相比相同或更大的比例的氧化抑制元素。作为一个简单的方法，在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金的流动焊接中，为了补偿操作期间观察到的焊料浴的P含量的降低，供应用于补充焊料浴的在Sn－Ag基或Sn－Ag－Cu基焊料合金中包含60－100ppm(质量)的P的焊料合金以不仅维持P含量而且维持模塑焊料浴的表面水平。
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公开(公告)号：CN111344844B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880070809.8
申请日：2018-10-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：形成钎焊接头时的背面金属与软钎料合金的剥离被抑制、且通过抑制软钎料合金的不润湿、熔融软钎料的飞散、和芯片裂缝所导致的电子部件的破损从而可靠性优异的钎焊接头；和，钎焊接头的形成方法。钎焊接头以软钎料合金接合具备背面金属的电子部件与基板。软钎料合金具备：软钎料合金层、Sn‑Sb金属间化合物相、背面金属侧金属间化合物层、基板侧金属间化合物层，所述软钎料合金层具有以质量％计Ag：2～4％、Cu：0.6～2％、Sb：9.0～12％、Ni：0.005～1％和余量由Sn组成的合金组成。在Sn‑Sb金属间化合物相与背面金属侧金属间化合物层之间、和Sn‑Sb金属间化合物相与基板侧金属间化合物层之间中的至少一者中夹设有软钎料合金层。
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公开(公告)号：CN111344844A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880070809.8
申请日：2018-10-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：形成钎焊接头时的背面金属与软钎料合金的剥离被抑制、且通过抑制软钎料合金的不润湿、熔融软钎料的飞散、和芯片裂缝所导致的电子部件的破损从而可靠性优异的钎焊接头；和，钎焊接头的形成方法。钎焊接头以软钎料合金接合具备背面金属的电子部件与基板。软钎料合金具备：软钎料合金层、Sn-Sb金属间化合物相、背面金属侧金属间化合物层、基板侧金属间化合物层，所述软钎料合金层具有以质量％计Ag：2～4％、Cu：0.6～2％、Sb：9.0～12％、Ni：0.005～1％和余量由Sn组成的合金组成。在Sn-Sb金属间化合物相与背面金属侧金属间化合物层之间、和Sn-Sb金属间化合物相与基板侧金属间化合物层之间中的至少一者中夹设有软钎料合金层。
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公开(公告)号：CN111032912A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880049672.8
申请日：2018-07-24
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 国立大学法人大阪大学
Abstract: 提供：可以低温且短时间地简单地合成铜银合金的铜银合金的合成方法、及导通部的形成方法、及铜银合金、及导通部。本发明具备如下工序：墨调制工序，将铜盐颗粒、胺系溶剂、及银盐颗粒混合从而调制铜银墨；涂布工序，将铜银墨涂布于被涂布构件；晶核生成工序，由铜银墨生成晶体粒径为0.2μm以下的铜的晶核及晶体粒径为0.2μm以下的银的晶核中的至少一者；以及，晶核合成工序，合成铜的晶核及前述银的晶核。
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公开(公告)号：CN108311812A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810306601.3
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C13/02 , C22C21/00 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种软钎料合金，其用于使部件的下表面与金属基板钎焊接合而得到的组件，所述部件的侧面实质上不具有电极，且主体由陶瓷形成，所述软钎料合金包含以质量％计Ag：0～3％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、余量为Sn。
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公开(公告)号：CN103501959B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280020363.0
申请日：2012-02-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
Inventor： H·J·阿尔布雷希特 , K·维尔克 , 菅沼克昭 , 上岛稔
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0244 , C22C1/02 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H05K1/0263 , H05K3/3463 , Y10T403/479
Abstract: 本发明涉及焊料接头，其是用于功率器件等的、能够耐受高电流密度而不发生电迁移的焊料接头，所述焊料接头由Sn-Ag-Bi-In系合金形成。该焊料接头是利用本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成的焊料合金形成的。该焊料合金还可以含有Ni、Co和Fe中的一种以上。
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公开(公告)号：CN101801588B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN200880106791.9
申请日：2008-07-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。
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