公开(公告)号：CN103501959B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280020363.0

申请日：2012-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： H·J·阿尔布雷希特 ,  K·维尔克 ,  菅沼克昭 ,  上岛稔

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  C22C1/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及焊料接头，其是用于功率器件等的、能够耐受高电流密度而不发生电迁移的焊料接头，所述焊料接头由Sn-Ag-Bi-In系合金形成。该焊料接头是利用本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成的焊料合金形成的。该焊料合金还可以含有Ni、Co和Fe中的一种以上。

公开(公告)号：CN103501959A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201280020363.0

申请日：2012-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： H·J·阿尔布雷希特 ,  K·维尔克 ,  菅沼克昭 ,  上岛稔

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0244 ,  C22C1/02 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

Abstract: 本发明涉及焊料接头，其是用于功率器件等的、能够耐受高电流密度而不发生电迁移的焊料接头，所述焊料接头由Sn-Ag-Bi-In系合金形成。该焊料接头是利用本质上由2～4质量%的Ag、2～4质量%的Bi、2～5质量%的In、余量的Sn组成的焊料合金形成的。该焊料合金还可以含有Ni、Co和Fe中的一种以上。