公开(公告)号：CN119747960A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510102123.4

申请日：2022-03-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花芳惠 ,  佐佐木智挥 ,  境纪和 ,  山口义弘

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明提供由于液相线温度低且固相线温度不过低因而安装性优异、显示出高强度、进而耐热疲劳特性优异的软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下的合金组成：以质量％计Ag：0.5～4.0％、Cu：超过0.5％且为1.0％以下、Bi：超过3.0％且为8.0％以下且余量由Sn组成。合金组成优选满足下述(1)式～(3)式。下述(1)式～(3)式中，Sn、Bi、Cu和Ag表示各合金组成的含量(质量％)。10.9≤Sn/Bi≤22.4(1)式46.9≤Sn×Cu≤72.1(2)式45.50≤Sn×Ag≤365(3)式。

公开(公告)号：CN115139009A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明公开了一种预成型焊料及其制备方法、以及焊接接头的制备方法，本发明采用含有第一金属和第二金属的预成型焊料，所述第一金属含有Sn，所述第二金属由含有Ni和Fe的合金构成。或者，采用预成型焊料1，该预成型焊料1具有金相组织，该金相组织具备作为连续相的第一相10和分散于第一相10中的第二相20，第一相10含有Sn，第二相20由含有Ni和Fe的合金构成，第一相10中存在金属的晶界15。根据本发明，能够提供在焊料接合时进一步抑制了空隙的产生的预成型焊料及其制备方法，并且，能够提供提高了剪切强度的焊接接头的制备方法。

公开(公告)号：CN115139009B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

公开(公告)号：CN115279544A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021019.2

申请日：2021-03-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木朋子 ,  佐佐木智挥

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种焊膏，其含有焊料合金粉末和助焊剂，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上。该助焊剂含有酸改性松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和下述通式(2)所示的二羧酸，通式(2)中，R表示碳原子数1～7的亚烷基或单键，其中，构成亚烷基的亚甲基也可以被氧原子取代。

公开(公告)号：CN115070255A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210228779.7

申请日：2022-03-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 立花芳惠 ,  佐佐木智挥 ,  境纪和 ,  山口义弘

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14

Abstract: 本发明提供由于液相线温度低且固相线温度不过低因而安装性优异、显示出高强度、进而耐热疲劳特性优异的软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下的合金组成：以质量％计Ag：0.5～4.0％、Cu：超过0.5％且为1.0％以下、Bi：超过3.0％且为8.0％以下且余量由Sn组成。合金组成优选满足下述(1)式～(3)式。下述(1)式～(3)式中，Sn、Bi、Cu和Ag表示各合金组成的含量(质量％)。10.9≤Sn/Bi≤22.4(1)式，46.9≤Sn×Cu≤72.1(2)式，45.50≤Sn×Ag≤365(3)式。