公开(公告)号：CN115139009B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

公开(公告)号：CN115139009A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明公开了一种预成型焊料及其制备方法、以及焊接接头的制备方法，本发明采用含有第一金属和第二金属的预成型焊料，所述第一金属含有Sn，所述第二金属由含有Ni和Fe的合金构成。或者，采用预成型焊料1，该预成型焊料1具有金相组织，该金相组织具备作为连续相的第一相10和分散于第一相10中的第二相20，第一相10含有Sn，第二相20由含有Ni和Fe的合金构成，第一相10中存在金属的晶界15。根据本发明，能够提供在焊料接合时进一步抑制了空隙的产生的预成型焊料及其制备方法，并且，能够提供提高了剪切强度的焊接接头的制备方法。

公开(公告)号：CN108581266A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810300566.4

申请日：2014-04-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  平井尚子 ,  立花贤 ,  立花芳恵

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 提供无铅软钎料合金和车载电子电路。随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。

公开(公告)号：CN105142856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480020217.7

申请日：2014-04-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 吉川俊策 ,  平井尚子 ,  立花贤 ,  立花芳恵

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: H01R13/58 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B23K2101/42 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01R4/02 ,  H01R12/71

Abstract: 随着车载电子电路的高密度化，不仅在基板与软钎焊部、部件与软钎焊部等的接合界面产生传统的裂纹，而且出现了在接合的软钎料内部的Sn基质中产生龟裂这样的新裂纹的不良情况。为了解决上述问题，使用Ag为1～4质量％、Cu为0.6～0.8质量％、Sb为1～5质量％、Ni为0.01～0.2质量％且余量为Sn的无铅软钎料合金。由此，能够获得不仅能耐受自-40℃的低温至125℃的高温的严酷的温度循环特性、而且还能长时间耐受因驶上路边石或与前车撞击等而产生的来自外部的力的软钎料合金、以及使用该软钎料合金的车载电子电路装置。