公开(公告)号：CN115397607B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN109923951B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201780069433.4

申请日：2017-11-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 角石衛 ,  鹈饲竜史

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序。

公开(公告)号：CN114555282A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080069170.9

申请日：2020-08-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/26 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明涉及一种助焊剂，其含有松香、活性剂、溶剂、包含聚乙二醇的触变剂，聚乙二醇的含量相对于助焊剂的总质量为10～20质量％，除聚乙二醇之外的触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN115397607A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN109923951A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201780069433.4

申请日：2017-11-06

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 角石衛 ,  鹈饲竜史

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K3/06 ,  B23K31/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序。