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公开(公告)号：CN117377552B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202280037846.5
申请日：2022-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。
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公开(公告)号：CN116419816A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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公开(公告)号：CN118055828B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202280066722.X
申请日：2022-09-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/26
Abstract: 本发明的助焊剂含有螯合剂和有机酸，所述螯合剂含有的化合物(C)，所述化合物(C)具有由氮原子、硫原子和碳原子构成的五元环结构，所述有机酸含有有机磺酸。
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公开(公告)号：CN118055828A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202280066722.X
申请日：2022-09-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/26
Abstract: 本发明的助焊剂含有螯合剂和有机酸，所述螯合剂含有的化合物(C)，所述化合物(C)具有由氮原子、硫原子和碳原子构成的五元环结构，所述有机酸含有有机磺酸。
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公开(公告)号：CN116419816B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202180076793.3
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , C22C13/00 , B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活性剂的助焊剂。触变剂含有聚酰胺(PA2)。PA2为脂肪族羧酸、含羟基脂肪族羧酸与碳原子数3～10的脂肪族胺的缩合物，所述脂肪族羧酸含有碳原子数为11～20的脂肪族二羧酸。对于由通过差示扫描量热测定得到的差示扫描量热曲线的峰面积计算出的吸热量，PA2在50℃以上且190℃以下的范围内的吸热量的比例，相对于在50℃以上且200℃以下的范围内的总吸热量为90％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116529021A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180076792.9
申请日：2021-11-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R11表示碳原子数11～30的烃基。R0a表示碳原子数12～31的烃基或氢原子。R0b表示碳原子数4～12的n价的烃基。R21表示碳原子数2～6的亚烷基。R0c表示碳原子数2～6的亚烷基或单键。n为1或2。当n为1时，m为1～3的整数。当n为2时，m为1。
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公开(公告)号：CN112913339A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980069254.X
申请日：2019-09-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法，该涂布方法包括：以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式，向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序，所述涂布区域(T)具有在绕所述接合区域(P)的中心(O)的周向上隔开间隔地配置的多个周边区域(A1)。
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公开(公告)号：CN112913339B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201980069254.X
申请日：2019-09-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种向涂布对象物(B)涂布焊膏的涂布方法，该涂布方法包括：以在涂布对象物(B)的接合区域(P)内形成非涂布区域(N)的方式，向至少一部分位于所述接合区域(P)内的涂布区域(T)涂布焊膏的工序，所述涂布区域(T)具有在绕所述接合区域(P)的中心(O)的周向上隔开间隔地配置的多个周边区域(A1)。
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公开(公告)号：CN117377552A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202280037846.5
申请日：2022-05-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。
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