公开(公告)号：CN115279544A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180021019.2

申请日：2021-03-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高木朋子 ,  佐佐木智挥

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种焊膏，其含有焊料合金粉末和助焊剂，相对于所述焊料合金粉末的总质量，所述焊料合金粉末中粒径为8μm以下的焊料合金颗粒的含量为99质量％以上。该助焊剂含有酸改性松香、溶剂、活性剂和触变剂，所述活性剂含有卤代脂肪族化合物和下述通式(2)所示的二羧酸，通式(2)中，R表示碳原子数1～7的亚烷基或单键，其中，构成亚烷基的亚甲基也可以被氧原子取代。

公开(公告)号：CN118055828B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202280066722.X

申请日：2022-09-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 井上剑太 ,  高木朋子

IPC: B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的助焊剂含有螯合剂和有机酸，所述螯合剂含有的化合物(C)，所述化合物(C)具有由氮原子、硫原子和碳原子构成的五元环结构，所述有机酸含有有机磺酸。

公开(公告)号：CN118055828A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202280066722.X

申请日：2022-09-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 井上剑太 ,  高木朋子

IPC: B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的助焊剂含有螯合剂和有机酸，所述螯合剂含有的化合物(C)，所述化合物(C)具有由氮原子、硫原子和碳原子构成的五元环结构，所述有机酸含有有机磺酸。