公开(公告)号：CN117377552A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。

公开(公告)号：CN115446500A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202210555482.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  桥本裕

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。

公开(公告)号：CN119546793A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380057014.4

申请日：2023-07-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  桥本裕 ,  大田健吾 ,  冈田笑枝

IPC: C22C28/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H01L23/373 ,  C22F1/16 ,  B23K35/26 ,  H05K1/09

Abstract: 根据本发明的金属含有Ga和Bi，并且在35℃下含有液体金属或含有液体金属和固体金属。根据本发明的金属可以以0.01质量%以上且30质量%以下含有Bi。根据本发明的金属可以进一步含有In、Sn、Zn和Ag中的任一种以上。

公开(公告)号：CN115446500B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202210555482.1

申请日：2022-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤冢秀太 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  桥本裕

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种助焊剂及焊膏，其对实施了镀Au、Cu‑OSP处理、镀Sn等的各种表面处理的电极，能够提高润湿性。采用含有松香、溶剂(S)、触变剂和活性剂的助焊剂。所述松香含有松香胺，所述S含有沸点为250℃以下的第一溶剂(S1)，S1的含量相对于所述S的总质量为50质量％以上且100质量％以下。

公开(公告)号：CN117377552B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280037846.5

申请日：2022-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 山龟智洋 ,  赤冢秀太 ,  冈田咲枝 ,  筱崎敬佑 ,  井上剑太

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且30质量％以下，所述有机磺酸的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为0.2质量％以上且10质量％以下，所述松香胺的含量的比例(质量比)相对于所述有机磺酸的含量为3.33以上且10以下。