采用硅微通道板基底自约束防氧化变形的方法

    公开(公告)号:CN117524830A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311472642.7

    申请日:2023-11-07

    Abstract: 本发明涉及微通道板技术领域,具体提出一种采用硅微通道板基底自约束防氧化变形的方法,所述方法应用于基于光电化学腐蚀制备硅微通道板的工艺中,所述方法包括:在对硅基片进行在光电化学腐蚀工序,形成微孔通道结构,在该工序中,在微孔通道结构的硅基片背面保留一定厚度的实体硅;将微孔通道结构的硅基片进行高温全氧化处理,将微孔通道结构以及背面实体硅的表面均形成氧化硅层;在微孔通道结构中进行蜡填充,形成蜡支撑体;对硅基片背面保留的实体硅进行抛光减薄工艺,去除实体硅,形成通孔结构;最后去除微孔通道结构中填充的蜡支撑体。通过本发明可抵消氧化过程中微通道部分向上的应力,有效抑制微通道板高温氧化过程发送的板面变形。

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