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公开(公告)号：CN109076718B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201780023314.5
申请日：2017-03-29
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 一种热传导片，其含有丙烯酸类聚合物、高碱氧化铝70～75体积％和粒径小于所述高碱氧化铝且被高级脂肪酸包覆的氢氧化镁2.7～5.3体积％，压缩率20％以下的变形所需要的压缩力为200N以下，并且热阻为0.45℃/W以下。
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公开(公告)号：CN103222046B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201180054310.6
申请日：2011-11-11
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0203 , F28F13/003 , F28F21/04 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于电子部件上的导热膜；以及层叠于导热膜上的散热部，所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。
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公开(公告)号：CN113661124A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202080027851.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 北川工业株式会社
IPC: B65C9/26
Abstract: 本发明提供一种即使不强力地卷绕载带，也能抑制在载带产生松弛的粘着体保持构件。该粘着体保持构件具备：多个粘着体；载带；以及卷盘。该粘着体分别构成为面状，第一面设为能粘贴于被贴着的粘着面。该载带粘贴有多个粘着体，该多个粘着体为排列为一列的状态。该卷盘卷绕有载带。在粘着体的第二面设有具有粘着性的粘着区域和粘着性受到抑制的粘着抑制区域，构成为产生比第一面弱的粘着性。
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公开(公告)号：CN108603034B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201780009850.X
申请日：2017-01-27
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性和绝缘性优异的热传导构件。本发明的热传导构件具有：硅树脂；粒径为30μm～100μm的大粒径热传导填料；粒径为10μm以下的小粒径热传导填料；以及粒径为10μm以下、且纵横比为50以下的云母，所述云母相对于100质量份所述硅树脂的添加比例为0.9～11质量份。
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公开(公告)号：CN103201105B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201180054432.5
申请日：2011-11-10
Applicant: 北川工业株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23C14/0042 , C23C14/086 , G06F3/041 , H05K1/0306 , H05K1/09 , Y10T428/24802
Abstract: 透明导电膜（1）具有：由透明的树脂构成的基材膜（11）；形成在基材膜（11）的表面上的、光折射率比基材膜（11）高的高折射涂层（12）；和形成在高折射涂层（12）的表面上的、光折射率比高折射涂层（12）低的低折射涂层（13）；和形成在低折射涂层（13）的表面上的由氧化硅构成的防湿性的基底层（14）；和在基底层（14）的表面形成图案的、由光折射率比基底层（14）高的ITO构成透明配线层（15）。透明配线层（15）的ITO的微晶尺寸在9nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103222046A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180054310.6
申请日：2011-11-11
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H05K1/0203 , F28F13/003 , F28F21/04 , H01L23/3733 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的电子电路具备：安装有电子部件的电路基板；层叠于电子部件上的导热膜；以及层叠于导热膜上的散热部，所述散热部具有1010Ω·cm以上的体积电阻率，并且所述散热部由气孔率为15～50体积％的多孔陶瓷构成。
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公开(公告)号：CN113661124B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202080027851.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使不强力地卷绕载带，也能抑制在载带产生松弛的粘着体保持构件。该粘着体保持构件具备：多个粘着体；载带；以及卷盘。该粘着体分别构成为面状，第一面设为能粘贴于被贴着的粘着面。该载带粘贴有多个粘着体，该多个粘着体为排列为一列的状态。该卷盘卷绕有载带。在粘着体的第二面设有具有粘着性的粘着区域和粘着性受到抑制的粘着抑制区域，构成为产生比第一面弱的粘着性。
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公开(公告)号：CN109076718A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023314.5
申请日：2017-03-29
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 一种热传导片，其含有丙烯酸类聚合物、高碱氧化铝70～75体积％和粒径小于所述高碱氧化铝且被高级脂肪酸包覆的氢氧化镁2.7～5.3体积％，压缩率20％以下的变形所需要的压缩力为200N以下，并且热阻为0.45℃/W以下。
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公开(公告)号：CN108603034A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009850.X
申请日：2017-01-27
Applicant: 北川工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种耐热性和绝缘性优异的热传导构件。本发明的热传导构件具有：硅树脂；粒径为30μm～100μm的大粒径热传导填料；粒径为10μm以下的小粒径热传导填料；以及粒径为10μm以下、且纵横比为50以下的云母，所述云母相对于100质量份所述硅树脂的添加比例为0.9～11质量份。
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公开(公告)号：CN103201105A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180054432.5
申请日：2011-11-10
Applicant: 北川工业株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23C14/0042 , C23C14/086 , G06F3/041 , H05K1/0306 , H05K1/09 , Y10T428/24802
Abstract: 透明导电膜（1）具有：由透明的树脂构成的基材膜（11）；形成在基材膜（11）的表面上的、光折射率比基材膜（11）高的高折射涂层（12）；和形成在高折射涂层（12）的表面上的、光折射率比高折射涂层（12）低的低折射涂层（13）；和形成在低折射涂层（13）的表面上的由氧化硅构成的防湿性的基底层（14）；和在基底层（14）的表面形成图案的、由光折射率比基底层（14）高的ITO构成透明配线层（15）。透明配线层（15）的ITO的微晶尺寸在9nm以下。
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