公开(公告)号：CN108603034B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201780009850.X

申请日：2017-01-27

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 铃木智之 ,  近藤康雄 ,  水野峻志 ,  川口康弘 ,  出口智司

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K7/10 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种耐热性和绝缘性优异的热传导构件。本发明的热传导构件具有：硅树脂；粒径为30μm～100μm的大粒径热传导填料；粒径为10μm以下的小粒径热传导填料；以及粒径为10μm以下、且纵横比为50以下的云母，所述云母相对于100质量份所述硅树脂的添加比例为0.9～11质量份。

公开(公告)号：CN104755581B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201380056259.1

申请日：2013-10-23

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 铃木智之 ,  近藤康雄 ,  加藤诚 ,  盐野凉介 ,  祐冈辉明

IPC: C09K5/06

CPC classification number: C09K5/063

Abstract: 一种蓄热材料组合物，其含有苯乙烯‑乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯共聚物和石蜡型蜡。蓄热材料组合物优选还含有将苯乙烯‑乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯共聚物软化的石蜡型操作油。另外，优选相对于苯乙烯‑乙烯‑乙烯‑丙烯‑苯乙烯共聚物100质量份含有300质量份以上且1000质量份以下的蜡。

公开(公告)号：CN108603034A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780009850.X

申请日：2017-01-27

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 铃木智之 ,  近藤康雄 ,  水野峻志 ,  川口康弘 ,  出口智司

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K7/10 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种耐热性和绝缘性优异的热传导构件。本发明的热传导构件具有：硅树脂；粒径为30μm～100μm的大粒径热传导填料；粒径为10μm以下的小粒径热传导填料；以及粒径为10μm以下、且纵横比为50以下的云母，所述云母相对于100质量份所述硅树脂的添加比例为0.9～11质量份。

公开(公告)号：CN104755581A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056259.1

申请日：2013-10-23

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 铃木智之 ,  近藤康雄 ,  加藤诚 ,  盐野凉介 ,  祐冈辉明

IPC: C09K5/06

CPC classification number: C09K5/063

Abstract: 一种蓄热材料组合物，其含有苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物和石蜡型蜡。蓄热材料组合物优选还含有将苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物软化的石蜡型操作油。另外，优选相对于苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物100质量份含有300质量份以上且1000质量份以下的蜡。