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公开(公告)号：CN107037537A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710312807.2
申请日：2017-05-05
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G02B6/245
Abstract: 本发明涉及一种快速、低损伤去除耐高温光纤聚酰亚胺涂覆层的方法，属于高分子材料表面处理技术领域。通过将利用激光的辐射使涂覆层表面的酸液快速升温沸腾，沸腾的酸液将聚酰亚胺涂覆层快速氧化分解，最终达到快速、彻底去除涂覆层的目的。本发明提供的方法不仅可以快速去除光纤的端头部位的涂覆层，还可以快速去除光纤中间任意部位、任意长度的涂覆层，同时大大减小了瞬间高温对光纤芯层的表面损伤，去除涂覆层更快速，使用的酸液量更少，操作更安全，在光纤光栅传感器封装、光纤光栅的刻写等相关领域，该方法具有比其它同类技术更广泛的应用潜力，特别适合于耐高温光纤的聚酰亚胺涂覆层精确去除。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107573882B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201710839580.7
申请日：2017-09-18
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其制备方法和应用，特别涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其在航空航天电子封装技术领域的应用，属于高分子材料的制备与应用技术领域。本发明针对现有灌封胶封装的磁芯组件在‑20℃低温环境下极易发生开裂现象，提供了一种抗低温开裂能力更强的环氧灌封胶，使封装的磁芯组件在更低温度下仍能保持较高的强度和较好的韧性，在‑40～100℃高、低温循环20次后不开裂，提高精密仪表或电子产品在苛刻环境下的胶接可靠性。
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公开(公告)号：CN107573882A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710839580.7
申请日：2017-09-18
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其制备方法和应用，特别涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其在航空航天电子封装技术领域的应用，属于高分子材料的制备与应用技术领域。本发明针对现有灌封胶封装的磁芯组件在-20℃低温环境下极易发生开裂现象，提供了一种抗低温开裂能力更强的环氧灌封胶，使封装的磁芯组件在更低温度下仍能保持较高的强度和较好的韧性，在-40～100℃高、低温循环20次后不开裂，提高精密仪表或电子产品在苛刻环境下的胶接可靠性。
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公开(公告)号：CN107037537B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201710312807.2
申请日：2017-05-05
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G02B6/245
Abstract: 本专利涉及一种快速、低损伤去除耐高温光纤聚酰亚胺涂覆层的方法，属于高分子材料表面处理技术领域。通过将利用激光的辐射使涂覆层表面的酸液快速升温沸腾，沸腾的酸液将聚酰亚胺涂覆层快速氧化分解，最终达到快速、彻底去除涂覆层的目的。本发明提供的方法不仅可以快速去除光纤的端头部位的涂覆层，还可以快速去除光纤中间任意部位、任意长度的涂覆层，同时大大减小了瞬间高温对光纤芯层的表面损伤，去除涂覆层更快速，使用的酸液量更少，操作更安全，在光纤光栅传感器封装、光纤光栅的刻写等相关领域，该方法具有比其它同类技术更广泛的应用潜力，特别适合于耐高温光纤的聚酰亚胺涂覆层精确去除。
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公开(公告)号：CN107502000B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201710627130.1
申请日：2017-07-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: C09C1/28 , C09C3/06 , C09C3/08 , C09C3/10 , C09C3/12 , C09J163/00 , C09J11/04 , C01B33/021
Abstract: 本发明提供了一种表面化学改性的硅微粉及其制备方法与应用，属于非金属基材料的表面改性领域。本发明提供的表面化学改性的硅微粉的制备方法，通过将表面羟基化的硅微粉表面使用硅烷偶联剂处理，然后再将其表面使用环氧基团封端的有机硅烷进行化学接枝，得到具有较高表面韧性以及在环氧胶中具有较高相容性和分散性的填料；与未进行表面化学处理的硅微粉相比，本发明提供的制备方法可使填料在环氧胶中具有较好的分散性，能够有效提高环氧胶的韧性，特别适合于抗低温环氧灌封胶、密封胶以及粘接胶领域。
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公开(公告)号：CN107502000A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710627130.1
申请日：2017-07-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: C09C1/28 , C09C3/06 , C09C3/08 , C09C3/10 , C09C3/12 , C09J163/00 , C09J11/04 , C01B33/021
Abstract: 本发明提供了一种表面化学改性的硅微粉及其制备方法与应用，属于非金属基材料的表面改性领域。本发明提供的表面化学改性的硅微粉的制备方法，通过将表面羟基化的硅微粉表面使用硅烷偶联剂处理，然后再将其表面使用环氧基团封端的有机硅烷进行化学接枝，得到具有较高表面韧性以及在环氧胶中具有较高相容性和分散性的填料；与未进行表面化学处理的硅微粉相比，本发明提供的制备方法可使填料在环氧胶中具有较好的分散性，能够有效提高环氧胶的韧性，特别适合于抗低温环氧灌封胶、密封胶以及粘接胶领域。
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