公开(公告)号：CN107573882A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710839580.7

申请日：2017-09-18

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 李彦博 ,  陈永秀 ,  李宇梅 ,  严小军 ,  郝永勤 ,  刘金龙 ,  姚竹贤

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其制备方法和应用，特别涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其在航空航天电子封装技术领域的应用，属于高分子材料的制备与应用技术领域。本发明针对现有灌封胶封装的磁芯组件在-20℃低温环境下极易发生开裂现象，提供了一种抗低温开裂能力更强的环氧灌封胶，使封装的磁芯组件在更低温度下仍能保持较高的强度和较好的韧性，在-40～100℃高、低温循环20次后不开裂，提高精密仪表或电子产品在苛刻环境下的胶接可靠性。

公开(公告)号：CN107573882B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201710839580.7

申请日：2017-09-18

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 李彦博 ,  陈永秀 ,  李宇梅 ,  严小军 ,  郝永勤 ,  刘金龙 ,  姚竹贤

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其制备方法和应用，特别涉及一种抗低温开裂环氧灌封胶及其在航空航天电子封装技术领域的应用，属于高分子材料的制备与应用技术领域。本发明针对现有灌封胶封装的磁芯组件在‑20℃低温环境下极易发生开裂现象，提供了一种抗低温开裂能力更强的环氧灌封胶，使封装的磁芯组件在更低温度下仍能保持较高的强度和较好的韧性，在‑40～100℃高、低温循环20次后不开裂，提高精密仪表或电子产品在苛刻环境下的胶接可靠性。