一种调平及水平误差测试设备

    公开(公告)号:CN107462227A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710580637.6

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明是一种调平及水平误差测试设备,包括基座、花岗岩平板、调平瞄准装置、传动系统、电控箱,其中调平瞄准装置包括光电自准直仪、五棱镜、硅油盘、单轴激光对准器、支架,光电自准直仪用于平台调平误差的光学瞄准,五棱镜用于将光电自准直仪的测量光轴折转90°后对准平台基准六面体,硅油盘用于光电自准直仪的零位校正,单轴激光对准器用于自准直仪光轴的精确对准,支架用于光电自准直仪、五棱镜、硅油盘、单轴激光对准器的安装。本发明能实现光轴的自动对准,同时实现调平误差的自动测量,测试效率高,测试数据一致性好。

    一种基于气浮轴承的静平衡测试仪

    公开(公告)号:CN102928158B

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201210413850.5

    申请日:2012-10-24

    Abstract: 一种基于气浮轴承的静平衡测试仪,包括:安装平板、支架、气浮轴承、连接件和移动机构;安装平板的上下两面均为平面,两个支架位于安装平板的上方且每个支架与安装平板之间均有一个移动机构,气浮轴承包括球碗和球两部分,两个气浮轴承的球碗部分分别固定在两个支架上,球碗部分和支架连接为一个整体;两个气浮轴承的球部分均打有过球心的通孔,待测件的两端固定有连接件,且两个连接件分别穿过两个所述气浮轴承球部分上的通孔,待测件、连接件和气浮轴承的球部分连接为一个整体;移动机构可以令气浮轴承的球碗部分与支架连接成的整体在安装平板的上表面上水平移动,使得气浮轴承的球部分位于球碗部分的正上方,本发明相比现有技术测量精度大大提高。

    一种鱼眼插座压接工装
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116487970A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310445407.4

    申请日:2023-04-23

    Abstract: 本发明公开了一种鱼眼插座压接工装,包括:基座、平滑槽横梁、梳齿状可调栅格、夹持模块、压接模块、调节螺钉a、调节螺钉b和丝杠;其中,调节螺钉a的一端穿过基座的一端开设的通孔与夹持模块的一端相连接;夹持模块的另一端与印制板相连接,平滑槽横梁与基座相连接;梳齿状可调栅格设置于平滑槽横梁的内部;调节螺钉b的一端穿过基座的另一端开设的通孔与压接模块的一端相连接;压接模块的另一端与鱼眼插座相连接;丝杠与调节螺钉b的另一端相连接;鱼眼插座上的引脚与印制板上的插孔相对应;梳齿状可调栅格的间隙与印制板上的插孔相对应。本发明结构简单、操作方便,提高电装工艺中压接插座的工作效率。

    一种调平及水平误差测试设备

    公开(公告)号:CN107462227B

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201710580637.6

    申请日:2017-07-17

    Abstract: 本发明是一种调平及水平误差测试设备,包括基座、花岗岩平板、调平瞄准装置、传动系统、电控箱,其中调平瞄准装置包括光电自准直仪、五棱镜、硅油盘、单轴激光对准器、支架,光电自准直仪用于平台调平误差的光学瞄准,五棱镜用于将光电自准直仪的测量光轴折转90°后对准平台基准六面体,硅油盘用于光电自准直仪的零位校正,单轴激光对准器用于自准直仪光轴的精确对准,支架用于光电自准直仪、五棱镜、硅油盘、单轴激光对准器的安装。本发明能实现光轴的自动对准,同时实现调平误差的自动测量,测试效率高,测试数据一致性好。

    一种用于电路板综合参数的检测装置及方法

    公开(公告)号:CN108871454A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810815889.7

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 一种用于电路板综合参数的检测装置及方法,集数字式电子称、图像传感器、结构光三维扫描仪、数字式电阻测量仪、数字式电感测量仪等检测设备于一体,实现电路板的重量、外形尺寸、外观拍照、编号识别、电感值、绝缘电阻的检测,具有高精度、高集成度、自动记录并测量等特点。同时采用电路板模板,通过图像识别,能够对电路板及电路板上的关键元器件进行编号判断,大幅提高了电路板的检测效率,同时保证了电路板和电路板上关键元器件的正确性。

    一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置

    公开(公告)号:CN116967553A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310769000.7

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置,包括外壳、纵向滑轨、横向滑轨、垂直滑轨、拾取装置、旋转定位装置。本发明提供的QFP封装器件五轴随动搪锡装置,通过手持旋转手柄前后、上下、左右移动拾取装置,拾取装置带有真空泵和防静电橡胶吸嘴,拾取器件后通过控制手柄实现器件的自由移动和转动,设备带有阻尼装置,向下移动保证浸入焊锡高度稳定性,手柄上的旋转功能可以控制浸入和脱离焊锡的角度,降低人员手工操作不稳定性对产品造成的影响,实现人机协同操作提高搪锡一致性。

    一种二自由度搪锡芯片夹持装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116423007A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310451026.7

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种二自由度搪锡芯片夹持装置,包括:第一夹持杆件、第二夹持杆件、第一紧固螺栓、第二紧固螺栓、第一平滑槽横梁、第二平滑槽横梁、夹持模块、调节螺钉和固定底座;其中,所述夹持模块通过两个定位孔设置于所述固定底座的上部;所述调节螺钉的一端穿过所述固定底座开设的插孔对所述夹持模块沿固定底座的长度方向移动;所述固定底座上设置有第一平滑槽横梁,所述第一夹持杆件通过所述第一紧固螺栓与所述第一平滑槽横梁相连接;所述夹持模块上设置有第二平滑槽横梁,所述第二夹持杆件通过所述第二紧固螺栓与所述第二平滑槽横梁相连接。本发明保证夹持芯片的稳定性,从而提高电装工艺中搪锡芯片的效率和准确率。

    一种TO封装元器件成形装置及成形方法

    公开(公告)号:CN116207008A

    公开(公告)日:2023-06-02

    申请号:CN202211599888.6

    申请日:2022-12-12

    Abstract: 本发明涉及一种TO封装元器件成形装置,包括校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构。TO封装元器安装时为匹配焊盘及提高元器件的抗震效果,需要按标准进行成形操作,以使元器件引线在振动环境下有应力释放空间,防止器件引线根部受力,导致产品功能失效。由于结构复杂性,目前只能由操作人员手工完成成形,成形一致性差,反复弯折引线易对元器件根部造成损伤。本发明通过采用一体式成形模具设计,结合伺服运动机构,构建完成元器件成形与引线剪切,实现TO封装元器件引线剪切、成形一次完成,大大降低对人员技能要求,成形效率提升20倍,元器件成形后一致性好,引线压痕小于直径的10%,大幅度提高TO封装元器件成形质量。

    一种基于气浮轴承的静平衡测试仪

    公开(公告)号:CN102928158A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201210413850.5

    申请日:2012-10-24

    Abstract: 一种基于气浮轴承的静平衡测试仪,包括:安装平板、支架、气浮轴承、连接件和移动机构;安装平板的上下两面均为平面,两个支架位于安装平板的上方且每个支架与安装平板之间均有一个移动机构,气浮轴承包括球碗和球两部分,两个气浮轴承的球碗部分分别固定在两个支架上,球碗部分和支架连接为一个整体;两个气浮轴承的球部分均打有过球心的通孔,待测件的两端固定有连接件,且两个连接件分别穿过两个所述气浮轴承球部分上的通孔,待测件、连接件和气浮轴承的球部分连接为一个整体;移动机构可以令气浮轴承的球碗部分与支架连接成的整体在安装平板的上表面上水平移动,使得气浮轴承的球部分位于球碗部分的正上方,本发明相比现有技术测量精度大大提高。

Patent Agency Ranking