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公开(公告)号:CN102889883A
公开(公告)日:2013-01-23
申请号:CN201210411122.0
申请日:2012-10-24
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种物体空间姿态测量装置,包括光学测定平台(1)、滑轨(2)、摄像机(4)、恒温浴(5)、浮液槽(6)、标准块(7)、温度传感器(8)和工控机(9)。恒温浴(5)固定在光学测定平台(1)的中央,光学测定平台(1)上固定有两条滑轨(2),每一条滑轨(2)上安装一台摄像机(4)。浮液槽(6)固定在恒温浴(5)中,恒温浴(5)中装有水,浮液槽(6)中装有浮液,通过对水的加热或者冷却实现对浮液的温度控制。标准块(7)和温度传感器(8)固定于浮液槽(6)的内壁上,两台摄像机(4)通过标准块(7)进行标定。被测物体置于浮液中,通过两台摄像机(4)和温度传感器(8)实时获取被测物体的温度信息、高度信息和角度信息。
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公开(公告)号:CN108871454A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810815889.7
申请日:2018-07-24
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 一种用于电路板综合参数的检测装置及方法,集数字式电子称、图像传感器、结构光三维扫描仪、数字式电阻测量仪、数字式电感测量仪等检测设备于一体,实现电路板的重量、外形尺寸、外观拍照、编号识别、电感值、绝缘电阻的检测,具有高精度、高集成度、自动记录并测量等特点。同时采用电路板模板,通过图像识别,能够对电路板及电路板上的关键元器件进行编号判断,大幅提高了电路板的检测效率,同时保证了电路板和电路板上关键元器件的正确性。
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公开(公告)号:CN107322464A
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201710580361.1
申请日:2017-07-17
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34
Abstract: 本发明涉及一种加速度计安装面研磨装置,包括工作台,外框,三个小导轨,三个小滑块,三个C形连接件,调整平板,大滑块,大导轨,立板,研磨盘,转台以及传感器;在现场生产中,该装置的三个竖直直线运动副成三角形布置,并且与调整平板柔性连接,三个竖直直线运动副上的滑块通过在竖直方向上做往复运动,可以实现调整平板的任意角度偏摆,使固定在调整平板上的零件完成空间角度的偏摆,对零件的某一平面进行斜面研磨修整。本发明利用杠杆原理将研磨的微小位移进行放大,利用相似三角形的原理,将研磨件的位移控制换算成放大后的位移,便于精确控制,提高了加工精度。
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公开(公告)号:CN102889883B
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201210411122.0
申请日:2012-10-24
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种物体空间姿态测量装置,包括光学测定平台(1)、滑轨(2)、摄像机(4)、恒温浴(5)、浮液槽(6)、标准块(7)、温度传感器(8)和工控机(9)。恒温浴(5)固定在光学测定平台(1)的中央,光学测定平台(1)上固定有两条滑轨(2),每一条滑轨(2)上安装一台摄像机(4)。浮液槽(6)固定在恒温浴(5)中,恒温浴(5)中装有水,浮液槽(6)中装有浮液,通过对水的加热或者冷却实现对浮液的温度控制。标准块(7)和温度传感器(8)固定于浮液槽(6)的内壁上,两台摄像机(4)通过标准块(7)进行标定。被测物体置于浮液中,通过两台摄像机(4)和温度传感器(8)实时获取被测物体的温度信息、高度信息和角度信息。
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公开(公告)号:CN107322464B
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201710580361.1
申请日:2017-07-17
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34
Abstract: 本发明涉及一种加速度计安装面研磨装置,包括工作台,外框,三个小导轨,三个小滑块,三个C形连接件,调整平板,大滑块,大导轨,立板,研磨盘,转台以及传感器;在现场生产中,该装置的三个竖直直线运动副成三角形布置,并且与调整平板柔性连接,三个竖直直线运动副上的滑块通过在竖直方向上做往复运动,可以实现调整平板的任意角度偏摆,使固定在调整平板上的零件完成空间角度的偏摆,对零件的某一平面进行斜面研磨修整。本发明利用杠杆原理将研磨的微小位移进行放大,利用相似三角形的原理,将研磨件的位移控制换算成放大后的位移,便于精确控制,提高了加工精度。
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