公开(公告)号：CN116487970A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310445407.4

申请日：2023-04-23

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 郭鹏飞 ,  赵杰前 ,  秦天飞 ,  马征 ,  朱宁 ,  王林 ,  李娅婷 ,  张云汉

IPC: H01R43/048 ,  H01R4/18 ,  H01R12/58

Abstract: 本发明公开了一种鱼眼插座压接工装，包括：基座、平滑槽横梁、梳齿状可调栅格、夹持模块、压接模块、调节螺钉a、调节螺钉b和丝杠；其中，调节螺钉a的一端穿过基座的一端开设的通孔与夹持模块的一端相连接；夹持模块的另一端与印制板相连接，平滑槽横梁与基座相连接；梳齿状可调栅格设置于平滑槽横梁的内部；调节螺钉b的一端穿过基座的另一端开设的通孔与压接模块的一端相连接；压接模块的另一端与鱼眼插座相连接；丝杠与调节螺钉b的另一端相连接；鱼眼插座上的引脚与印制板上的插孔相对应；梳齿状可调栅格的间隙与印制板上的插孔相对应。本发明结构简单、操作方便，提高电装工艺中压接插座的工作效率。

公开(公告)号：CN120046307A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202411971326.9

申请日：2024-12-30

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 朱宁 ,  郭鹏飞 ,  马浩亮 ,  秦天飞 ,  张惠 ,  王林 ,  马征 ,  徐艳凯 ,  张云汉 ,  王宁 ,  孙文凯 ,  张春静 ,  巫渭荣 ,  朱景波

IPC: G06F30/20 ,  G06F17/11 ,  G06F17/18

Abstract: 一种调整真空汽相回流焊接温度曲线的回归正交试验方法，该方法是将正交试验设计方法和回归分析二者优势结合统一，分析影响真空回流焊接温度曲线的各因素试验范围内选择适当的试验点，用较少的试验次数能够快速、准确的构建一个精度高与实际真空回流焊接曲线拟合好回归模型，得到的回归系数不受因素的单位和取值的影响，从而简化了回归计算量，突破了原正交表选择的局限性使用更灵活方便。

公开(公告)号：CN116967553A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310769000.7

申请日：2023-06-27

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 郭鹏飞 ,  徐志强 ,  秦天飞 ,  马征 ,  马步川 ,  李娅婷 ,  张云汉

IPC: B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  H01L21/67 ,  B23K101/36

Abstract: 一种QFP封装器件五轴随动搪锡装置，包括外壳、纵向滑轨、横向滑轨、垂直滑轨、拾取装置、旋转定位装置。本发明提供的QFP封装器件五轴随动搪锡装置，通过手持旋转手柄前后、上下、左右移动拾取装置，拾取装置带有真空泵和防静电橡胶吸嘴，拾取器件后通过控制手柄实现器件的自由移动和转动，设备带有阻尼装置，向下移动保证浸入焊锡高度稳定性，手柄上的旋转功能可以控制浸入和脱离焊锡的角度，降低人员手工操作不稳定性对产品造成的影响，实现人机协同操作提高搪锡一致性。

公开(公告)号：CN116423007A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310451026.7

申请日：2023-04-24

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 郭鹏飞 ,  赵杰前 ,  秦天飞 ,  马征 ,  马步川 ,  李娅婷 ,  张云汉

IPC: B23K3/08 ,  B23K3/00

Abstract: 本发明公开了一种二自由度搪锡芯片夹持装置，包括：第一夹持杆件、第二夹持杆件、第一紧固螺栓、第二紧固螺栓、第一平滑槽横梁、第二平滑槽横梁、夹持模块、调节螺钉和固定底座；其中，所述夹持模块通过两个定位孔设置于所述固定底座的上部；所述调节螺钉的一端穿过所述固定底座开设的插孔对所述夹持模块沿固定底座的长度方向移动；所述固定底座上设置有第一平滑槽横梁，所述第一夹持杆件通过所述第一紧固螺栓与所述第一平滑槽横梁相连接；所述夹持模块上设置有第二平滑槽横梁，所述第二夹持杆件通过所述第二紧固螺栓与所述第二平滑槽横梁相连接。本发明保证夹持芯片的稳定性，从而提高电装工艺中搪锡芯片的效率和准确率。

公开(公告)号：CN116207008A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202211599888.6

申请日：2022-12-12

Applicant: 北京航天控制仪器研究所

Inventor： 马征 ,  郭鹏飞 ,  王林 ,  秦天飞 ,  王辰宇 ,  甄榕 ,  张云汉 ,  许艳凯 ,  朱宁

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及一种TO封装元器件成形装置，包括校正模具、固定模块、夹持模块、成形模块、下压模块、伺服剪切机构。TO封装元器安装时为匹配焊盘及提高元器件的抗震效果，需要按标准进行成形操作，以使元器件引线在振动环境下有应力释放空间，防止器件引线根部受力，导致产品功能失效。由于结构复杂性，目前只能由操作人员手工完成成形，成形一致性差，反复弯折引线易对元器件根部造成损伤。本发明通过采用一体式成形模具设计，结合伺服运动机构，构建完成元器件成形与引线剪切，实现TO封装元器件引线剪切、成形一次完成，大大降低对人员技能要求，成形效率提升20倍，元器件成形后一致性好，引线压痕小于直径的10％，大幅度提高TO封装元器件成形质量。