适用于单晶石墨烯晶圆生长的合金衬底

    公开(公告)号:CN116856050A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202210315664.1

    申请日:2022-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种适用于单晶石墨烯晶圆生长的合金衬底。单晶石墨烯晶圆的制备包括以下步骤:1)构筑铜钴(111)合金晶圆,其中将磁控溅射制备的铜钴合金/蓝宝石晶圆置于化学气相沉积系统中进行退火处理,得到铜钴(111)合金晶圆;2)通入气态碳源,在所述铜钴(111)合金晶圆表面外延生长单晶石墨烯。本方法一方面有利于解决现有铜晶圆高温退火单晶化时表面的热沟壑问题,从而提高合金晶圆的表面平整度和均匀性。另一方面,本方法利用钴元素自身的高催化活性和溶碳量,可以实现石墨烯单晶晶圆畴区尺寸、生长速率和层数的有效调控。

    无孪晶单晶金属晶圆的制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116791199A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202210247183.1

    申请日:2022-03-14

    Abstract: 本发明提供一种无孪晶单晶金属晶圆的制备方法。通过磁控溅射的方法在蓝宝石单晶晶圆衬底上溅射一定厚度的金属薄膜。将溅射好的金属/蓝宝石晶圆放置于平面加热板上,在金属晶圆和加热板之间放置一个一定尺寸的石墨垫片。石墨垫片位于金属晶圆中心位置的正下方,使得在平面加热板的升温过程中,金属晶圆位于一个由中心到边缘梯度分布的温度场中进行退火单晶化。通过调节石墨垫片的尺寸和加热板的温度,可以显著降低单晶金属晶圆的面内孪晶密度。本发明解决了现有金属晶圆单晶化过程中存在的面内孪晶问题,可以实现无孪晶单晶金属晶圆的可控制备。

    双层石墨烯晶圆及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118668174A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202310281337.3

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明公开一种双层石墨烯晶圆的制备方法及该方法制备的双层石墨烯晶圆。该方法包括:将两片基底放置气相沉积装置中进行气相沉积;其中所述基底包括铜薄膜,所述铜薄膜为单晶Cu(111)薄膜,所述两片基底的铜薄膜相对且平行设置,所述铜薄膜之间的间距为≤25μm;所述气相沉积时通入的碳源气体的分压为0.08mbar至0.32mbar,H2分压为40mbar。本发明利用目前已较为成熟的Cu(111)单晶晶圆衬底,通过打破铜表面的自限制生长模式,发展石墨烯晶圆的层数调控方法,实现双层石墨烯晶圆的可控制备,具有重要的科学价值与应用价值。

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