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公开(公告)号：CN102896439B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110213651.5
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/34
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料，该焊料合金成分按重量计为Sb：6～20%，X为过渡金属中的一种或几种的组合，重量百分含量为：0.1～3.0%，余量为Sn。X可为Ni、Mn、Co、Fe等过渡金属中的一种或几种组合。本发明的Sn-Sb-X系高温无铅焊料中还可包含Ag、Cu、La、Ce等微合金元素的一种或多种，微合金元素含量总量应不超过1.0%。本发明的焊料熔点接近于原来铅含量较高的高温焊料，并且成本低廉、力学性能优良、润湿性良好，能够形成良好的焊点，因而可用于替代高铅焊料。
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公开(公告)号：CN102896439A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110213651.5
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/34
Abstract: 本发明涉及一种Sn-Sb-X系高温无铅焊料，该焊料合金成分按重量计为Sb：6～20%，X为过渡金属中的一种或几种的组合，重量百分含量为：0.1～3.0%，余量为Sn。X可为Ni、Mn、Co、Fe等过渡金属中的一种或几种组合。本发明的Sn-Sb-X系高温无铅焊料中还可包含Ag、Cu、La、Ce等微合金元素的一种或多种，微合金元素含量总量应不超过1.0%。本发明的焊料熔点接近于原来铅含量较高的高温焊料，并且成本低廉、力学性能优良、润湿性良好，能够形成良好的焊点，因而可用于替代高铅焊料。
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公开(公告)号：CN102896435A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201110213655.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体，配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合，再与助焊剂混合均匀配制而成，为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能还可混合添加少量的Ag粉或Cu粉。本发明焊膏经焊接过程，锡膏内部组分中添加粉末与基体粉末中的Sn发生原位反应，从而使低温熔化基体中的Sn相消失，并形成熔点较高的金属间化合物（IMC）相。从而提高焊料焊后的耐温度疲劳性和耐温度冲击性，其焊点的重熔温度大于270℃，与原来的高铅高温焊料相近，适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域，来替代高铅高温焊料。
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公开(公告)号：CN102528335A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010608047.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种难拉拔合金焊锡丝的制备方法及其应用，可用于超细防氧化焊锡丝和脆性焊锡丝的制备，属于特种焊锡丝的制造技术领域。其制备步骤包括：1)按合金配比熔炼合金，制备出棒坯；2)将棒坯进行大变形挤压，得到粗锡丝；3)将粗锡丝进行近终成型辊轧，得到近终成品焊锡丝；4)将近终成品焊锡丝进行微小拉拔和微细拉拔，或者进行整形拉拔，得到最终成品焊锡丝，然后进行在线光亮化和防氧化处理；5)最后将成品焊锡丝阴干后进行缠绕、包装和入库。最终制备出能够满足高可靠、窄间距焊接要求的防氧化超细焊锡丝或多级封装中低温焊接用的脆性低温焊丝。本发明方法流程短、成品率高、能够胜任脆性难拉拔焊锡丝制备。
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公开(公告)号：CN102896435B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110213655.3
申请日：2011-07-28
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种原位反应型高温无铅焊膏，它以Sn-Bi系低温焊粉作为焊接时低温熔化基体，配合可与基体焊接材料发生原位反应的Ni粉、Mn粉、Co粉或其合金粉中的一种或几种组合，再与助焊剂混合均匀配制而成，为进一步改进该高温无铅焊膏的综合物理性能还可混合添加少量的Ag粉或Cu粉。本发明焊膏经焊接过程，锡膏内部组分中添加粉末与基体粉末中的Sn发生原位反应，从而使低温熔化基体中的Sn相消失，并形成熔点较高的金属间化合物（IMC）相。从而提高焊料焊后的耐温度疲劳性和耐温度冲击性，其焊点的重熔温度大于270℃，与原来的高铅高温焊料相近，适用于多级封装领域的一级封装等高温应用领域，来替代高铅高温焊料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103624415A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210300094.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/40 , C22C13/00
Abstract: 本发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为：铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。本发明无铅焊料的制备方法为：制备Sn-Cu-B中间合金；按所需合金配比加入Sn、Ni和/或Ag，在熔炼炉中熔化；加热至250~400℃，保温10~20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。该焊料可提高界面强度、降低锡须风险，大大提高焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN101745752B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200910241948.5
申请日：2009-12-17
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种纳米增强铋基无铅高温焊料及其制备方法，属于无铅焊料的制造技术领域。包含银纳米粉和铋粉或铋、锑的混合粉或合金粉；其中银纳米粉占2～12wt％。先制取铋粉(或铋/锑粉)，然后将定量配比的铋粉(或铋/锑粉)均匀导入具有搅拌装置的硝酸银溶液，通过添加氨水，形成银氨配合物，然后将络合物还原形成纳米Ag粉和Bi粉(或铋/锑粉)的均匀复合体。该高温无铅焊料能够改善Bi-Ag(或Bi-Sb-Ag)系合金焊料的导电、导热性差等问题，在焊接及使用过程中具有强度高、服役寿命长、密封性好、焊点圆晕光亮等优点。根据粉末间的不同组成可制配成260-380℃任意熔点的高温焊料，用于替代电子封装用高Pb焊料。
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公开(公告)号：CN102528335B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201010608047.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明公开了一种难拉拔合金焊锡丝的制备方法及其应用，可用于超细防氧化焊锡丝和脆性焊锡丝的制备，属于特种焊锡丝的制造技术领域。其制备步骤包括：1)按合金配比熔炼合金，制备出棒坯；2)将棒坯进行大变形挤压，得到粗锡丝；3)将粗锡丝进行近终成型辊轧，得到近终成品焊锡丝；4)将近终成品焊锡丝进行微小拉拔和微细拉拔，或者进行整形拉拔，得到最终成品焊锡丝，然后进行在线光亮化和防氧化处理；5)最后将成品焊锡丝阴干后进行缠绕、包装和入库。最终制备出能够满足高可靠、窄间距焊接要求的防氧化超细焊锡丝或多级封装中低温焊接用的脆性低温焊丝。本发明方法流程短、成品率高、能够胜任脆性难拉拔焊锡丝制备。
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公开(公告)号：CN1895837B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200510083010.7
申请日：2005-07-12
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法，该合金成分按重量计为铜：0.2～1.5％，铬：0.05～0.6％，微量合金元素：0-0.5％，余量为锡，其中，微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀土)等中的一种或多种。在制备过程中，先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10，Sn-Cr5，Sn-Ag20，再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用，也可制成条带、丝板或粉末使用，此焊料的熔点范围在210～230℃，润湿性良好，高温抗氧化腐蚀能力强，且具有优异的力学性能和良好的工艺性能。
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公开(公告)号：CN101380700B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710121380.4
申请日：2007-09-05
Applicant: 北京康普锡威科技有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细小，焊接界面无纯Bi层出现，界面IMC(金属间化合物)稳定度提高，具有良好的工艺性能、力学性能和使用可靠性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合和多级封装场合。
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