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公开(公告)号：CN113155841B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202110205603.5
申请日：2021-02-24
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明涉及一种用于片式薄膜电阻的失效定位方法和装置，涉及元器件失效分析技术领域，用于解决在查找片式薄膜电阻缺陷时，研磨控制不当导致的整个失效分析试验失败的问题，所述方法包括：确定电阻的失效模式，所述失效模式为开路、参数漂移或短路中的任一个；获取电阻膜的图像数据；根据所述失效模式和所述图像数据，确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷；根据所述疑似缺陷，确定切片位置；根据所述切片位置，制备得到所述电阻的金相切片，并对所述金相切片进行检测。本发明实施例提供的技术方案能够避免研磨过程中缺陷消失或部分消失，并通过控制研磨时间提高检测效率。
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公开(公告)号：CN112735981B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011601793.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，属于电子元器件开封技术领域，解决了现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。本发明适用于晶体振荡器的开封。
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公开(公告)号：CN111858544B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201910353371.0
申请日：2019-04-29
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G06F16/21 , G06F16/2458 , G06F16/25 , G06F16/27 , G06F21/62
Abstract: 本发明提供了一种元器件信息管理系统，包括信息库、数据发布模块、数据维护模块、个人数据管理模块、数据分析模块、选用管理模块、质量控制模块、选用预警模块和流程管理模块，该系统集成丰富的支撑数据库，通过数据管理软件，制定元器件数据统一、规范化管理流程，形成规范化、结构化的数据。
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公开(公告)号：CN115933579A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110960315.0
申请日：2021-08-20
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明涉及一种基于ATE的DSP芯片测试系统，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有测试系统无法满足高性能DSP测试需求的问题。测试系统包括：配置程序编写模块，用于编写适配待测DSP芯片的测试项目的DSP配置程序；DSP配置程序包括与每一测试项目对应的测试配置子程序；所述DSP配置程序用于对待测DSP芯片进行上电配置；ATE测试设备，包括：指令存储模块，用于存储每一测试项目对应的GPIO测试交互指令；测试控制模块，用于将测试项目对应的GPIO测试交互指令发送至待测DSP芯片，以便待测DSP芯片基于接收到的GPIO测试交互指令，运行所述测试项目对应的测试配置子程序，并输出测试观测信号；测试分析模块，用于基于测试观测信号判断测试项目是否测试通过。
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公开(公告)号：CN111948001B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201910413891.6
申请日：2019-05-17
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G01N1/28 , G01N1/32 , G01N1/34 , G01N1/36 , G01N23/2202
Abstract: 本发明公开了一种模压固体钽电容器开封方法，待开封的模压固体钽电容器包括钽芯和封装钽芯的包封材料层；开封方法包括如下步骤：采用腐蚀性试剂去除模压固体钽电容器的包封材料层，暴露出内部钽芯；采用可与阴极层发生催化反应的试剂去除导电性连接层和阴极层，暴露出介质层；采用有机溶剂清洗介质层；采用镶嵌液沿钽芯的剖面方向镶嵌暴露出介质层的钽芯；研磨镶嵌后的钽芯，直至暴露出需要观察的阳极体、介质层、阳极体与介质层的交界层。本发明的有益效果是：通过采用湿法刻蚀和机械法相结合的方法对模压固体钽电容器进行开封，保证开封后可以完整的观察钽电容器内部介质层和阳极体，满足失效分析的检验要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118818250A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310410437.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供一种芯片平面制样装置和方法，包括平面夹具、水平磨样器、调平组件和抛磨组件，所述的平面夹具上设置安装芯片的槽，通过石蜡将芯片固定在所述的平面夹具上，芯片的制样面朝上，所述的平面夹具固定在所述水平磨样器上，所述的调平组件调整所述水平磨样器与所述抛磨组件抛磨面成水平，使芯片的制样面与抛磨面处于同一水平位置且接触，所述的抛磨组件对芯片的制样面进行抛磨，直到达到抛磨要求。本发明保证了芯片平面制样的质量，避免了倾斜的芯片平面干扰扫描电子显微镜检查，保障了对失效芯片内部失效点的有效定位。
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公开(公告)号：CN113155841A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110205603.5
申请日：2021-02-24
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明涉及一种用于片式薄膜电阻的失效定位方法和装置，涉及元器件失效分析技术领域，用于解决在查找片式薄膜电阻缺陷时，研磨控制不当导致的整个失效分析试验失败的问题，所述方法包括：确定电阻的失效模式，所述失效模式为开路、参数漂移或短路中的任一个；获取电阻膜的图像数据；根据所述失效模式和所述图像数据，确定电阻膜的缺陷和疑似缺陷；根据所述疑似缺陷，确定切片位置；根据所述切片位置，制备得到所述电阻的金相切片，并对所述金相切片进行检测。本发明实施例提供的技术方案能够避免研磨过程中缺陷消失或部分消失，并通过控制研磨时间提高检测效率。
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公开(公告)号：CN111858544A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910353371.0
申请日：2019-04-29
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G06F16/21 , G06F16/2458 , G06F16/25 , G06F16/27 , G06F21/62
Abstract: 本发明提供了一种元器件信息管理系统，包括信息库、数据发布模块、数据维护模块、个人数据管理模块、数据分析模块、选用管理模块、质量控制模块、选用预警模块和流程管理模块，该系统集成丰富的支撑数据库，通过数据管理软件，制定元器件数据统一、规范化管理流程，形成规范化、结构化的数据。
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公开(公告)号：CN119124788A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202310696375.5
申请日：2023-06-12
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
IPC: G01N1/32 , G01N1/34 , G01N1/36 , G01N1/28 , G01N23/2202 , G01N23/223
Abstract: 本发明提出一种解剖轴向玻封二极管的方法。包括以下步骤：步骤S01，通过发烟硝酸去除轴向玻封二极管封装玻璃外的标识和涂覆材料；步骤S02，通过X‑ray对轴向玻封二极管进行内部成像；步骤S03，利用石蜡固定和机械抛磨方法对轴向玻封二极管进行打磨以去除芯片外的封装玻璃；步骤S04，利用发烟硝酸腐蚀和超声振动清洗使芯片从电极柱上脱落。本发明保证了轴向玻封二极管内部芯片完整开封，有效提升了针对轴向玻封二极管的分析能力，同时提高了开封效率和保证了作业的安全性。
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公开(公告)号：CN118860752A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310465226.8
申请日：2023-04-26
Applicant: 北京振兴计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于ACTEL公司SOPC器件的测试方法，该SOPC器件的测试方法包括：根据SOPC器件内部的总体架构，按模块统计SOPC器件的内部资源；对SOPC器件的内部资源按模块进行资源配置，生成相应的配置文件；根据配置文件对SOPC器件按模块进行测试程序的编写和编译，生成相应的测试工程文件；下载SOPC器件内部资源及相应的测试工程文件；根据测试工程文件对SOPC器件内部资源按模块进行功能测试。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中缺少对ACTEL公司SOPC器件的测试方法的技术问题。
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