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公开(公告)号：CN110044700B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201910347092.3
申请日：2019-04-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及材料原位微纳实验平台领域，提供一种透射电镜原位液体环境力学试验平台，包括样品杆和装载台，装载台包括下芯片、上芯片和加载器件。下芯片上表面设有第一凹槽，第一凹槽底面设有沟槽，沟槽的底面设有下薄膜窗口和两个第一通孔；上芯片的下表面设有第二凹槽和上薄膜窗口，第二凹槽和第一凹槽形成用于安装加载器件的容置空间，上芯片的上表面设有热电阻；上芯片下表面与下芯片上表面连接，加载器件下表面与第一凹槽底面连接，加载器件设有驱动梁，驱动梁设有样品搭载区；下薄膜窗口、样品搭载区和上薄膜窗口对中设置。本发明可实现对样品在液体腐蚀环境下力学测试，解决了目前透射电镜无法有效进行原位液体环境下力学测试的问题。
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公开(公告)号：CN110261221B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201910430801.4
申请日：2019-05-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及纳米材料力学性能与显微结构原位表征技术领域，提供一种原位拉伸装置及其制备方法，所述的制备方法包括：在MEMS力学芯片上对搭载的板料进行切割操作，得到第一拉伸辅助件、第二拉伸辅助件和预拉伸样品；对预拉伸样品进行减薄操作，以得到拉伸样品；第一拉伸辅助件连接MEMS力学芯片的第一搭载侧，拉伸样品的两端分别连接第二拉伸辅助件与MEMS力学芯片的第二搭载侧；第一拉伸辅助件与第二拉伸辅助件相嵌套成勾套结构；本发明设计巧妙、操作便捷，实现了在MEMS力学芯片上直接制备拉伸样品和用于辅助拉伸的勾套结构，可以有效防(56)对比文件金钦华;王跃林;李铁;李昕欣;许钫钫.用于TEM原位拉伸实验的集成单晶硅纳米梁MEMS测试芯片研究.中国科学(E辑:技术科学).2009,(第05期),全文.
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公开(公告)号：CN106098520B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201610617959.9
申请日：2016-07-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种扫描/透射电子显微镜关联分析用真空移动装置，包括与扫描电镜相连接的真空腔体，其内部的二维平移台以及透射电镜样品杆偏心套筒；真空腔体前端与扫描电镜腔体法兰连接；真空腔体设置有二维平移台外接旋钮；腔体内部安装有用于实现SEM电子束成像区域精确选择的二维平移台，及其上的透射电镜样品杆偏心套筒，实现成像区域的Z轴微调。本发明结合TEM的高分辨成像和局部区域高精度成分获取和SEM能够获得大范围样品的形貌和成分的优点，实现精确定位样品研究区域、微观、纳米尺度相结合的研究样品的显微结构、成分、物相等信息；同时可用于对透射电镜加热、通电、液体及其一体化样品杆的初步测试，以保障透射电镜的安全。
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公开(公告)号：CN114264678B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202111656100.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/20008 , H01J37/20 , H01J37/26
Abstract: 本发明提供一种原位透射电镜加热芯片及其制备方法，原位透射电镜加热芯片包括：基底，中部开设有通孔，外周设置有多个定位孔；薄膜绝缘层，薄膜绝缘层对应通孔的外周设置有隔热凹槽；加热电阻层，设置于薄膜绝缘层的顶部，加热电阻层盘绕在通孔的边缘。本发明提供的原位透射电镜加热芯片及其制备方法，通过设置通孔，减少了加热电阻层的加热体积，降低了原位透射电镜加热芯片的加热功率，减少了加热过程中芯片产生的热漂移，使得透射电镜成像更加稳定清晰；超大视场范围用于试验观察，制样更加简单、方便；隔热凹槽有效约束了加热电阻层的温度扩散，使温度尽可能集中，减少加热电阻层在加热过程中对外部电镜配件的热影响。
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公开(公告)号：CN114018959B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202111319292.1
申请日：2021-11-09
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N23/04 , G01N23/20033 , H05B3/02 , H05B3/03
Abstract: 本发明涉及透射电镜芯片技术领域，提供一种透射电镜原位原子尺度电热耦合芯片及其制备方法，所述透射电镜原位原子尺度电热耦合芯片包括基底、设置于基底上的薄膜承载层和设置于薄膜承载层上的功能层，功能层设有加热电阻、导热件和多个间隔设置的通电电极；加热电阻包括弧形部和两个延伸部，两个延伸部分别与弧形部的两端相连且相对于弧形部的对称中心线对称分布于弧形部的两侧；两个延伸部之间形成有第一通道和第二通道，第一通道与弧形部两端之间的开口连通，第二通道位于弧形部背离开口的一侧，通电电极部分位于弧形部围设的区域、开口和第一通道内，导热件部分位于第二通道内、部分延伸至加热电阻外侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110006740B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201910217633.0
申请日：2019-03-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明实施例涉及高温微纳实验力学技术领域，提供的原位加热力学样品杆，包括样品杆本体、倾转台、驱动模块以及用于为样品实现拉伸、压缩以及加热功能的原位力热耦合微机电系统；样品杆本体的内部安装有直线步进电机和驱动杆，倾转台的连接部与样品杆本体转动连接；直线步进电机与驱动杆连接，用于使得驱动杆沿着样品杆本体的长度方向往复直线运动，从而实现倾转台的安装部的旋转；驱动模块包括驱动器载台以及驱动器；驱动器载台安装于倾转台的安装部；驱动器安装于驱动器载台，驱动器的动作端与原位力热耦合微机电系统相连。该原位加热力学样品杆在原位施加应力的同时，调整样品温度，以研究样品在不同温度下的力学状态与性质。
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公开(公告)号：CN110335801B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201910459281.X
申请日：2019-05-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01J37/20 , G01N23/20025 , G01N23/02
Abstract: 本发明涉及基于透射电镜的纳米材料原位表征技术领域，提供了一种热双金属拉压一体式驱动器及其制备方法，热双金属拉压一体式驱动器包括本体和第一开口、第二开口；本体包括主动区和被动区；主动区上开设第一开口，其中一个被动区上开设第二开口，第一开口与被动区之间的连接部设为第一搭载梁，第二开口与主动区之间的连接部设为第二搭载梁；第一搭载梁与第一开口上相对第一搭载梁的侧壁之间构成拉伸驱动位置，第二搭载梁与第二开口上相对第二搭载梁的侧壁之间构成压缩驱动位置；本发明结构简单、制备方便，便于批量化生产，实现在不同温度下进行TEM原位拉伸和压缩实验，还可根据需要灵活设计驱动器结构，满足不同的驱动需求。
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公开(公告)号：CN110335801A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910459281.X
申请日：2019-05-29
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01J37/20 , G01N23/20025 , G01N23/02
Abstract: 本发明涉及基于透射电镜的纳米材料原位表征技术领域，提供了一种热双金属拉压一体式驱动器及其制备方法，热双金属拉压一体式驱动器包括本体和第一开口、第二开口；本体包括主动区和被动区；主动区上开设第一开口，其中一个被动区上开设第二开口，第一开口与被动区之间的连接部设为第一搭载梁，第二开口与主动区之间的连接部设为第二搭载梁；第一搭载梁与第一开口上相对第一搭载梁的侧壁之间构成拉伸驱动位置，第二搭载梁与第二开口上相对第二搭载梁的侧壁之间构成压缩驱动位置；本发明结构简单、制备方便，便于批量化生产，实现在不同温度下进行TEM原位拉伸和压缩实验，还可根据需要灵活设计驱动器结构，满足不同的驱动需求。
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公开(公告)号：CN110246735A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910417905.1
申请日：2019-05-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01J37/20 , G01N23/2005 , G01N1/28
Abstract: 本发明涉及材料显微实验设备技术领域，提供了一种转移微纳样品的结构及制备方法及使用方法，该结构包括载物板、挡板以及基体；载物板与挡板连接呈“L”型，载物板的一端与基体相连；载物板上沿靠近基体的方向依次为样品区、过渡区以及粘接区；样品区用于搭载待测材料块，粘接区用于与目标载体进行连接。本发明实施例提供的转移微纳样品的结构，可以避免样品转移过程中受到离子束辐照产生的轰击、注入和溅射损伤和粘接沉积时的污染；通过设置过渡区还可以避免切削和沉积时的溅射损伤和污染；由于样品区的形状可以根据待测材料块的形状进行设置，有利于基于MEMS芯片的透射电镜原位力学平台实现更多加载功能，应用到更广泛的材料领域。
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公开(公告)号：CN110044700A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910347092.3
申请日：2019-04-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及材料原位微纳实验平台领域，提供一种透射电镜原位液体环境力学试验平台，包括样品杆和装载台，装载台包括下芯片、上芯片和加载器件。下芯片上表面设有第一凹槽，第一凹槽底面设有沟槽，沟槽的底面设有下薄膜窗口和两个第一通孔；上芯片的下表面设有第二凹槽和上薄膜窗口，第二凹槽和第一凹槽形成用于安装加载器件的容置空间，上芯片的上表面设有热电阻；上芯片下表面与下芯片上表面连接，加载器件下表面与第一凹槽底面连接，加载器件设有驱动梁，驱动梁设有样品搭载区；下薄膜窗口、样品搭载区和上薄膜窗口对中设置。本发明可实现对样品在液体腐蚀环境下力学测试，解决了目前透射电镜无法有效进行原位液体环境下力学测试的问题。
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