公开(公告)号：CN104439724B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410626931.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 李顺峰 ,  吴培才 ,  丁松林

IPC: B23K26/60 ,  B23K26/382 ,  B23K26/36 ,  B23K26/402

Abstract: 本发明公开了一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法，包括以下步骤：清洗，对待加工的陶瓷基板进行清洗，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢，该陶瓷基板选用在被激光辐照下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干导通孔，在该导通孔内壁形成有金属导电层，带金属导电层的导通孔即为导电通道；激光除溶渣，利用激光扫描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面产生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光扫描的过程中形成导电金属层，该导电金属层将各个导通孔连接导通。本发明通过激光打孔，并且在打孔的过程中在孔壁形成金属导电层，使得该孔直接形成导电通道，能大大缩减工艺周期和工艺成本。

公开(公告)号：CN105063730A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510410911.6

申请日：2015-07-14

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文 ,  胡西多

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。

公开(公告)号：CN105063730B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510410911.6

申请日：2015-07-14

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文 ,  胡西多

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。

公开(公告)号：CN104439724A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410626931.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 李顺峰 ,  吴培才 ,  丁松林

IPC: B23K26/60 ,  B23K26/382 ,  B23K26/36 ,  B23K26/402

CPC classification number: B23K26/361 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明公开了一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法，包括以下步骤：清洗，对待加工的陶瓷基板进行清洗，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢，该陶瓷基板选用在被激光辐照下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干导通孔，在该导通孔内壁形成有金属导电层，带金属导电层的导通孔即为导电通道；激光除溶渣，利用激光扫描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面产生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光扫描的过程中形成导电金属层，该导电金属层将各个导通孔连接导通。本发明通过激光打孔，并且在打孔的过程中在孔壁形成金属导电层，使得该孔直接形成导电通道，能大大缩减工艺周期和工艺成本。

公开(公告)号：CN104392935A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410626826.9

申请日：2014-11-10

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  李顺峰 ,  丁松林

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4846

Abstract: 本发明公开了一种功率器件模块封装用陶瓷基板的金属化方法，包括步骤：清洗待加工的陶瓷基板，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢；在陶瓷基板表面制作掩膜，该掩膜在激光辐照下会分解气化；激光直写电路，在陶瓷基板上形成电路层，利用激光在敷有掩膜的陶瓷基板上直接写出所需要的电路图形；镀金属膜层，在激光直写出电路的带掩膜陶瓷基板上镀金属膜层；除去掩膜，使在掩膜上形成的金属膜层与陶瓷基板相剥离；在电路层上镀金属加厚层；在金属加厚层上镀金属保护层，完成陶瓷基板的金属化加工。本发明在敷有掩膜的陶瓷基板上通过激光直写出电路，精度高、速度快、可重复性好、且能够在非平面的立体陶瓷上实现，减小了工艺成本，并且更环保。

公开(公告)号：CN204071628U

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201420420784.9

申请日：2014-07-29

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 王忠强 ,  王琦 ,  吴培才

IPC: A47G33/00

Abstract: 一种光能转经轮，涉及佛教器具领域。包括转经轮，还包括用光伏板组装成的顶盖、直流减速电机、主动齿轮、从动齿轮、立柱和基座；立柱穿设于转经轮，且转经轮通过轴承绕立柱转动；立柱的上端与顶盖固定，立柱的下端固定在基座上；直流减速电机与主动齿轮配装，转经轮与从动齿轮配装，主动齿轮与从动齿轮相啮合；光伏板的输出端连接直流减速电机，光伏板将光能转换成电能直接驱动直流减速电机，直流减速电机通过齿轮传动带动转经轮转动；转经轮通过单向装置与从动齿轮配装，或者直流减速电机通过单向装置与主动齿轮配装。能充分发挥光能的效力，在阴雨天等弱阳光情况下也能驱动转经轮转动。也能采用人力直接驱动转经轮。