公开(公告)号：CN105063730B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510410911.6

申请日：2015-07-14

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文 ,  胡西多

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。

公开(公告)号：CN105063730A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510410911.6

申请日：2015-07-14

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文 ,  胡西多

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。