公开(公告)号：CN105506624A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510970847.7

申请日：2015-12-22

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 王广文 ,  李顺峰 ,  丁松林

IPC: C23C28/02

CPC classification number: C23C28/021

Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板的镀膜方法，包括步骤：S1，对待加工的氮化铝陶瓷基板进行清洗；S2，清洗完成之后，在氮化铝陶瓷基板上电镀一层渐变的TiAlN金属化合物膜层或者NiAlN金属化合物膜层；S3，在镀好的TiAlN金属化合物膜层上镀TiCu合金膜层；S4，在镀好的TiCu合金膜层上镀Cu金属膜层，完成陶瓷基板的镀膜操作。本发明提高金属与氮化铝陶瓷基板的结合力外，还可以减少工序中引入的热阻层，从而提高封装基板的导热和散热性能。

公开(公告)号：CN105063730B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201510410911.6

申请日：2015-07-14

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文 ,  胡西多

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。

公开(公告)号：CN105586605A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510983634.8

申请日：2015-12-24

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文

IPC: C23G5/028 ,  C23G5/024

CPC classification number: C23G5/028 ,  C23G5/024

Abstract: 本发明公开了一种五金器件盲孔的清洗方法，包括步骤：将待清洗的五金器件放置在密闭容器内，容器内填充有能够溶解油污的有机溶剂；对该容器进行抽真空处理，使容器内为真空环境；在真空条件下，使该五金器件在容器内持续翻转，持续时间T，使有机溶剂不断进入和涌出五金器件的盲孔中；五金器件在容器内持续翻转时间T后，停止对容器抽真空处理，往容器内引入气体，使容器内的气压和外界气压相等，从而取出五金器件，完成对该五金器件的清洗。本发明清洗方便彻底，有效提高后面工序电镀膜层的结合力减少孔内膜层发黑，提高电镀膜层的厚度和均匀度。

公开(公告)号：CN105543794A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510949824.8

申请日：2015-12-18

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 李顺峰 ,  王广文 ,  丁松林

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/50

CPC classification number: C23C14/352 ,  C23C14/505

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板双面镀膜装置，包括依次装接连通的进片室、镀膜室和出片室，所述镀膜室包括室体，该室体底部的两侧活动设有转动辊，室体外设有驱动器，该驱动器通过连接件与转动辊连接以控制该转动辊的转动，转动辊上活动放置有用于传输陶瓷基板的衬底夹具板，该衬底夹具板内设有转动支架，室体上设有电机，该电机通过连接件与转动支架连接以控制该转动支架的转动，室体顶部内壁上安装有耙材。本发明利用转动支架实现陶瓷基板的翻转，从而实现双面镀膜，有效降低设备制造和维护成本，提高陶瓷基板的镀膜效率。

公开(公告)号：CN105506624B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201510970847.7

申请日：2015-12-22

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 王广文 ,  李顺峰 ,  丁松林

IPC: C23C28/02

Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板的镀膜方法，包括步骤：S1，对待加工的氮化铝陶瓷基板进行清洗；S2，清洗完成之后，在氮化铝陶瓷基板上电镀一层渐变的TiAlN金属化合物膜层或者NiAlN金属化合物膜层；S3，在镀好的TiAlN金属化合物膜层上镀TiCu合金膜层；S4，在镀好的TiCu合金膜层上镀Cu金属膜层，完成陶瓷基板的镀膜操作。本发明提高金属与氮化铝陶瓷基板的结合力外，还可以减少工序中引入的热阻层，从而提高封装基板的导热和散热性能。

公开(公告)号：CN105063730A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510410911.6

申请日：2015-07-14

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 吴培才 ,  丁松林 ,  李顺峰 ,  王广文 ,  胡西多

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。