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公开(公告)号：CN105506624B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201510970847.7
申请日：2015-12-22
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: C23C28/02
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板的镀膜方法，包括步骤：S1，对待加工的氮化铝陶瓷基板进行清洗；S2，清洗完成之后，在氮化铝陶瓷基板上电镀一层渐变的TiAlN金属化合物膜层或者NiAlN金属化合物膜层；S3，在镀好的TiAlN金属化合物膜层上镀TiCu合金膜层；S4，在镀好的TiCu合金膜层上镀Cu金属膜层，完成陶瓷基板的镀膜操作。本发明提高金属与氮化铝陶瓷基板的结合力外，还可以减少工序中引入的热阻层，从而提高封装基板的导热和散热性能。
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公开(公告)号：CN104439724B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410626931.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: B23K26/60 , B23K26/382 , B23K26/36 , B23K26/402
Abstract: 本发明公开了一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法，包括以下步骤：清洗，对待加工的陶瓷基板进行清洗，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢，该陶瓷基板选用在被激光辐照下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干导通孔，在该导通孔内壁形成有金属导电层，带金属导电层的导通孔即为导电通道；激光除溶渣，利用激光扫描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面产生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光扫描的过程中形成导电金属层，该导电金属层将各个导通孔连接导通。本发明通过激光打孔，并且在打孔的过程中在孔壁形成金属导电层，使得该孔直接形成导电通道，能大大缩减工艺周期和工艺成本。
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公开(公告)号：CN105506624A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510970847.7
申请日：2015-12-22
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: C23C28/02
CPC classification number: C23C28/021
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板的镀膜方法，包括步骤：S1，对待加工的氮化铝陶瓷基板进行清洗；S2，清洗完成之后，在氮化铝陶瓷基板上电镀一层渐变的TiAlN金属化合物膜层或者NiAlN金属化合物膜层；S3，在镀好的TiAlN金属化合物膜层上镀TiCu合金膜层；S4，在镀好的TiCu合金膜层上镀Cu金属膜层，完成陶瓷基板的镀膜操作。本发明提高金属与氮化铝陶瓷基板的结合力外，还可以减少工序中引入的热阻层，从而提高封装基板的导热和散热性能。
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公开(公告)号：CN105063730A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510410911.6
申请日：2015-07-14
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: C25D17/20
Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105063730B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201510410911.6
申请日：2015-07-14
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: C25D17/20
Abstract: 本发明公开了一种电镀滚筒，包括筒体和轴承管，该筒体两端装有带齿的边板，轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内，且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外，轴承管与边板间为活动装接，筒体侧壁上设有流通孔，所述筒体内设有阳极板和支管，阳极板固定在支管尾端，该支管固定装接在轴承管上，阳极板与阳极线连接，筒体侧壁和边板均与阴极线连接，筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚，提高电镀金属膜层的均匀性，缩短了工序流程，节约成本。
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公开(公告)号：CN105586605A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510983634.8
申请日：2015-12-24
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种五金器件盲孔的清洗方法，包括步骤：将待清洗的五金器件放置在密闭容器内，容器内填充有能够溶解油污的有机溶剂；对该容器进行抽真空处理，使容器内为真空环境；在真空条件下，使该五金器件在容器内持续翻转，持续时间T，使有机溶剂不断进入和涌出五金器件的盲孔中；五金器件在容器内持续翻转时间T后，停止对容器抽真空处理，往容器内引入气体，使容器内的气压和外界气压相等，从而取出五金器件，完成对该五金器件的清洗。本发明清洗方便彻底，有效提高后面工序电镀膜层的结合力减少孔内膜层发黑，提高电镀膜层的厚度和均匀度。
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公开(公告)号：CN105543794A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510949824.8
申请日：2015-12-18
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
CPC classification number: C23C14/352 , C23C14/505
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板双面镀膜装置，包括依次装接连通的进片室、镀膜室和出片室，所述镀膜室包括室体，该室体底部的两侧活动设有转动辊，室体外设有驱动器，该驱动器通过连接件与转动辊连接以控制该转动辊的转动，转动辊上活动放置有用于传输陶瓷基板的衬底夹具板，该衬底夹具板内设有转动支架，室体上设有电机，该电机通过连接件与转动支架连接以控制该转动支架的转动，室体顶部内壁上安装有耙材。本发明利用转动支架实现陶瓷基板的翻转，从而实现双面镀膜，有效降低设备制造和维护成本，提高陶瓷基板的镀膜效率。
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公开(公告)号：CN104439724A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410626931.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: B23K26/60 , B23K26/382 , B23K26/36 , B23K26/402
CPC classification number: B23K26/361 , B23K2101/40 , B23K2101/42
Abstract: 本发明公开了一种在陶瓷基板上利用激光加工导电通道的方法，包括以下步骤：清洗，对待加工的陶瓷基板进行清洗，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢，该陶瓷基板选用在被激光辐照下会在与激光接触的表面形成金属导电层的陶瓷基板；激光打孔，在陶瓷基板上利用激光加工出若干导通孔，在该导通孔内壁形成有金属导电层，带金属导电层的导通孔即为导电通道；激光除溶渣，利用激光扫描陶瓷基板的表面，除去陶瓷基板表面产生的溶渣，陶瓷基板的表面在被激光扫描的过程中形成导电金属层，该导电金属层将各个导通孔连接导通。本发明通过激光打孔，并且在打孔的过程中在孔壁形成金属导电层，使得该孔直接形成导电通道，能大大缩减工艺周期和工艺成本。
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公开(公告)号：CN104392935A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410626826.9
申请日：2014-11-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4846
Abstract: 本发明公开了一种功率器件模块封装用陶瓷基板的金属化方法，包括步骤：清洗待加工的陶瓷基板，除去该陶瓷基板表面的杂质和污垢；在陶瓷基板表面制作掩膜，该掩膜在激光辐照下会分解气化；激光直写电路，在陶瓷基板上形成电路层，利用激光在敷有掩膜的陶瓷基板上直接写出所需要的电路图形；镀金属膜层，在激光直写出电路的带掩膜陶瓷基板上镀金属膜层；除去掩膜，使在掩膜上形成的金属膜层与陶瓷基板相剥离；在电路层上镀金属加厚层；在金属加厚层上镀金属保护层，完成陶瓷基板的金属化加工。本发明在敷有掩膜的陶瓷基板上通过激光直写出电路，精度高、速度快、可重复性好、且能够在非平面的立体陶瓷上实现，减小了工艺成本，并且更环保。
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