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公开(公告)号：CN102621473A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210109526.4
申请日：2012-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种实时监控NBTI效应界面态产生的测试方法，属于半导体器件可靠性测试领域。该方法将NBT应力偏置中栅端的直流电压信号源变为脉冲信号源，在不同时间NBT应力后，采用电荷泵法测得衬底电流，即时监控因NBTI效应所导致界面态电荷的增加。本发明测试方法相对于常用的监控界面态电荷变化的测试方法更具有实时性，减少NBTI退化的恢复量，从而更能有效地评估NBTI效应对器件特性的影响。
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公开(公告)号：CN102621473B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210109526.4
申请日：2012-04-13
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种实时监控NBTI效应界面态产生的测试方法，属于半导体器件可靠性测试领域。该方法将NBT应力偏置中栅端的直流电压信号源变为脉冲信号源，在不同时间NBT应力后，采用电荷泵法测得衬底电流，即时监控因NBTI效应所导致界面态电荷的增加。本发明测试方法相对于常用的监控界面态电荷变化的测试方法更具有实时性，减少NBTI退化的恢复量，从而更能有效地评估NBTI效应对器件特性的影响。
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公开(公告)号：CN102610644B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201110436081.6
申请日：2011-12-22
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/10 , H01L21/336 , H01L21/762
Abstract: 本发明公开了一种抑制辐射引起的背栅泄漏电流的SOI器件及其制备方法。本发明的SOI器件包括半导体衬底、埋氧层、半导体体区、栅区、源区和漏区、栅侧墙以及LDD区，其中在半导体体区引入两个防止泄漏通道产生的隔离保护层，该隔离保护层位于半导体体区中埋氧层的正上方，分别紧临源区和漏区。本发明中的隔离保护层的禁带宽度远远大于硅材料的禁带宽度，所以反型电子在源区和漏区间移动需要克服较大的势垒高度，背栅反型的导电通道很难形成，抑制了辐射时背栅泄漏电流的产生。本发明基于SOI器件的常规工艺，制作方法简单，不需要引入额外的光刻版，且由于隔离保护层并未延展至整个背栅沟道，减小了对前栅阈值电压的影响。
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公开(公告)号：CN102522424B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201110436842.8
申请日：2011-12-23
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/32 , H01L27/092 , H01L21/8238
CPC classification number: H01L29/7833 , H01L21/823878 , H01L27/0921 , H01L29/32
Abstract: 本发明公开了一种减小电荷共享效应的CMOS器件及其制备方法。本发明的CMOS器件在隔离区的正下方设置俘获载流子的附加隔离区。该附加隔离区的材料为多孔硅等，由于多孔硅是一种通过电化学阳极氧化单晶硅片形成的海绵状结构的功能材料，多孔硅的表面层内存在大量的微孔和悬挂键。这些缺陷会在多孔硅的禁带中央形成缺陷态，缺陷态可俘获载流子，导致电阻增大，且随着腐蚀电流密度的增大，孔隙率增大，多孔硅中的缺陷增多。本发明中利用多孔硅中缺陷态俘获载流子的特性可减小重离子引起的电荷共享效应，浅沟道隔离STI区和下方隔离区的形成只需要一次光刻，工艺简单，且可以极大地提高集成电路的抗辐射性能。
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公开(公告)号：CN102386186B
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201110359705.9
申请日：2011-11-14
Applicant: 北京大学
IPC: H01L27/092 , H01L29/08 , H01L21/8238
CPC classification number: H01L29/6653 , H01L21/823814 , H01L29/1083 , H01L29/6656 , H01L29/6659 , H01L29/7833
Abstract: 本发明公开了一种减小辐射产生电荷收集的CMOS器件及其制备方法。本发明的CMOS器件在源区和漏区的正下方设置重掺杂的抑制电荷收集区，该区域的掺杂类型和源区和漏区的掺杂类型相反，且掺杂浓度不小于源区和漏区的掺杂浓度。抑制电荷收集区的横向范围略小于或者等于源区和漏区的横向范围，且向沟道的横向位置不超过源区和漏区的边缘。本发明的CMOS器件可以大大减小单粒子作用下出现的“漏斗”范围，使在电场作用下瞬时收集的电荷减小。由于耗尽层宽度变窄，在“漏斗”范围内的电子空穴对扩散至耗尽层边缘更加困难，因此敏感节点收集的电荷会大大降低，有效抑制单粒子瞬态对集成电路造成的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102623505B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210096469.0
申请日：2012-04-01
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/423 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了一种基于垂直双栅的抗辐照晶体管及其制备方法，属于半导体器件领域。该器件包括凸形沟道、源、漏、底栅和顶栅，凸形沟道左右两边延伸到源端，凸形沟道凸起的部分连接漏。本发明由于单粒子垂直漏端入射的时候只经过沟道的垂直部分，不经过凸形沟道左右延伸部分，沟道左右延伸部分得到保护，重粒子辐照后沟道受影响的范围比较小，因而抗单粒子性能得到改善。且本发明提出了漏端位于沟道的凸起上，漏端与STI区完全隔开，STI区陷入的电荷无法在源漏间形成泄漏通道，因而具有很好的抗总剂量特性。
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公开(公告)号：CN103063995A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110322634.5
申请日：2011-10-21
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2621
Abstract: 一种预测SOI MOSFET器件可靠性寿命的方法。在不同的测试台温度下测量SOI MOSFET器件栅电阻随温度变化关系；在不同的测试台温度下对SOI MOSFET器件进行加速寿命试验，得到表征器件寿命的参数随着应力时间的退化关系，以及该参数退化至10％时的存在自热影响的寿命；利用测得的自热温度和阿伦尼斯模型对测得的器件寿命进行自热修正，得到不含自热温度对寿命影响的本征寿命；对自热引起的漏端电流变化进行自热修正；对热载流子引起的碰撞电离率进行自热修正；对偏置条件下SOI MOSFET器件的工作寿命进行预测。本发明除去了在实际的逻辑电路或AC的模拟电路中SOI MOSFET器件不会存在自热效应对寿命预测的影响，使得预测的结果更加精确。
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公开(公告)号：CN102163568B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201110053772.8
申请日：2011-03-07
Applicant: 北京大学
CPC classification number: G01R31/2621 , H01L22/14
Abstract: 本发明公布了一种提取MOS管沿沟道电荷分布的方法，应用于MOS管中界面态与栅介质电荷分布的提取。包括：把一个MOS管加入到测试电路中，用电荷泵电流测试法测得应力前后MOS管两条漏端开路或源端开路的电荷泵电流曲线，一条为原始曲线，一条为应力后曲线；寻找原始曲线上任意一点A对应到应力后曲线上一点B，通过局部点的电荷泵电流变化量和电压的变化估算局部产生界面态电荷和栅介质层电荷量。与现有的提取分布方法相比，这种方法在能够计算机的辅助下能简单快捷提取出从漏或源端到沟道中电荷的分布，省去了大量的繁琐的反复测试，可以为器件可靠性的改进提供有效的依据。
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公开(公告)号：CN102163568A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110053772.8
申请日：2011-03-07
Applicant: 北京大学
CPC classification number: G01R31/2621 , H01L22/14
Abstract: 本发明公布了一种提取MOS管沿沟道电荷分布的方法，应用于MOS管中界面态与栅介质电荷分布的提取。包括：把一个MOS管加入到测试电路中，用电荷泵电流测试法测得应力前后MOS管两条漏端开路或源端开路的电荷泵电流曲线，一条为原始曲线，一条为应力后曲线；寻找原始曲线上任意一点A对应到应力后曲线上一点B，通过局部点的电荷泵电流变化量和电压的变化估算局部产生界面态电荷和栅介质层电荷量。与现有的提取分布方法相比，这种方法在能够计算机的辅助下能简单快捷提取出从漏或源端到沟道中电荷的分布，省去了大量的繁琐的反复测试，可以为器件可靠性的改进提供有效的依据。
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公开(公告)号：CN103063995B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201110322634.5
申请日：2011-10-21
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R31/2621
Abstract: 一种预测SOI MOSFET器件可靠性寿命的方法。在不同的测试台温度下测量SOI MOSFET器件栅电阻随温度变化关系；在不同的测试台温度下对SOI MOSFET器件进行加速寿命试验，得到表征器件寿命的参数随着应力时间的退化关系，以及该参数退化至10％时的存在自热影响的寿命；利用测得的自热温度和阿伦尼斯模型对测得的器件寿命进行自热修正，得到不含自热温度对寿命影响的本征寿命；对自热引起的漏端电流变化进行自热修正；对热载流子引起的碰撞电离率进行自热修正；对偏置条件下SOI MOSFET器件的工作寿命进行预测。本发明除去了在实际的逻辑电路或AC的模拟电路中SOI MOSFET器件不会存在自热效应对寿命预测的影响，使得预测的结果更加精确。
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