公开(公告)号：CN107275299B

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201710385095.7

申请日：2017-05-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 官勇 ,  马盛林 ,  曾清华 ,  孟伟 ,  陈兢 ,  金玉丰

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开一种微通道换热器及其制作方法，属于半导体结构制造领域。该微通道换热器包括第一衬底和第二衬底，第一衬底和第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面，第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道，第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道；第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，导电层介于第一绝缘层和第二绝缘层之间；第一衬底的第一表面设有再布线层；第一衬底的第二表面和第二衬底的第一表面设有键合层，第一衬底和第二衬底通过键合层键合在一起。本发明的微通道兼具传热和导电的功能，能够提高微通道的散热效率和整个系统的热学可靠性。

公开(公告)号：CN107275299A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710385095.7

申请日：2017-05-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 官勇 ,  马盛林 ,  曾清华 ,  孟伟 ,  陈兢 ,  金玉丰

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开一种微通道换热器及其制作方法，属于半导体结构制造领域。该微通道换热器包括第一衬底和第二衬底，第一衬底和第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面，第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道，第二衬底在其第一表面上形成一定深度的通道；第一衬底的第一表面、第二表面以及微通道内设有第一绝缘层、导电层和第二绝缘层，导电层介于第一绝缘层和第二绝缘层之间；第一衬底的第一表面设有再布线层；第一衬底的第二表面和第二衬底的第一表面设有键合层，第一衬底和第二衬底通过键合层键合在一起。本发明的微通道兼具传热和导电的功能，能够提高微通道的散热效率和整个系统的热学可靠性。