一种叠层氧化物忆阻器的制备方法

    公开(公告)号:CN118890955A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410939692.X

    申请日:2024-07-15

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种叠层氧化物忆阻器的制备方法,属于半导体(semiconductor)和CMOS混合集成电路技术领域。本发明叠层氧化物忆阻器包括底电极层、介质层A、介质层B和顶电极层,在制备完氧化物忆阻器的两层介质层后,在氮气氛围下,采用激光扫描的方式对介质层表面进行退火处理。采用本发明可以有效缓解介质层界面损伤,提升忆阻器性能。

    一种基于互补阻变忆阻器的物理不可克隆函数的实现方法

    公开(公告)号:CN117521163A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311453923.8

    申请日:2023-11-03

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开一种基于互补阻变忆阻器的物理不可克隆函数的实现方法,属于半导体和CMOS混合集成电路技术领域。由于处于高阻态的互补阻变忆阻器有两种不同的状态,且不同状态下的高阻器件对外界激励的响应不同,一种高阻态只可以施加正向电压操作,另一种高阻态只可以施加负向电压操作,基于互补阻变忆阻器构建物理不可克隆函数时的高阻器件都处于相同的状态,可以根据器件所处的状态使用正向脉冲电压或负向脉冲电压实现对物理不可克隆函数进行重构、隐藏或者恢复。因此,基于互补阻变忆阻器构建的物理不可克隆函数具有更高的安全性,有望广泛应用于高安全性的硬件安全保护系统中。

    一种铁电电容耦合神经网络电路结构及神经网络中向量与矩阵的乘法运算方法

    公开(公告)号:CN110751279B

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN201910822008.9

    申请日:2019-09-02

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明涉及一种铁电电容耦合神经网络电路结构及神经网络中向量与矩阵的乘法运算方法。该铁电电容耦合神经网络电路结构包括基于铁电电容的权值阵列,以及与权值阵列连接的外部电路结构;权值阵列的每一个权值单元包含一个场效应晶体管和一个铁电电容。外部电路结构包括多路选择器和神经元电路。将训练好的神经网络的权值预先写入到权值矩阵中;使用互补时钟控制多路选择器和神经元电路中的开关,实现神经网络中向量与矩阵的乘法运算。本发明利用铁电电容的非易失多值特性,通过电容电荷积累与电荷重分配的特性,可以高速度、低功耗地完成向量与矩阵的乘法,电路结构简单,与现有CMOS工艺兼容,对未来神经网络加速芯片的研究有着重要意义。

    一种事件相机数据压缩方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118764648A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410976661.1

    申请日:2024-07-21

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开一种事件相机数据压缩方法,属于图像处理技术领域。本发明首先在数据传输阶段省去时间戳的传输,有效增大了数据传输效率;同时,通过空间相关性滤除了背景噪声信息,进一步压缩了图像大小,同时提升了图像质量。本发明可以应用于低功耗和图像实时识别的场景中。

    一种双模阻变存储器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN110783453B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN201910903216.1

    申请日:2019-09-24

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 具有自选择的阻变存储器件,以期降低甚至消除本发明提供一种双模阻变存储器,包括衬底 阻变存储器的crossbar结构中存在的串扰问题。和位于衬底上的底电极‑阻变层‑自选择层‑顶电极结构。本发明还提供一种双模阻变存储器的制备方法,包括如下步骤:1)定义底电极图形,按照该图形在衬底上制备底电极;2)采用PVD、ALD或CVD的方法在底电极上淀积阻变层;3)采用PVD或ALD的方法在阻变层上淀积自选择层,并施加退火处理工序;4)定义底电极引出孔图形,按照该图形在阻变层和自选择层刻蚀出底电极引出孔;(56)对比文件Xinjun Liu et al..Co-Occurrence ofThreshold Switching and Memory Switchingin Pt/NbOx/Pt Cells for Crosspoint MemoryApplications《.IEEE ELECTRON DEVICELETTERS》.2012,第33卷(第2期),第236页.

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