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公开(公告)号：CN102653391A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201210117099.4
申请日：2012-04-19
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供一种金属微小结构的加工方法，其步骤包括：在金属基片背面刻蚀双面对准标记和背面盲孔的对准标记；采用微细电火花工艺在基片背面制作盲孔阵列；采用物理气相沉积方法在基片背面制作金属层；根据产品的结构形状，在基片正面对应区域定义掩膜图形；采用深反应离子刻蚀技术从正面刻蚀基片，至基片背面的金属层时停止刻蚀；去除基片正面剩余的掩膜和基片背面的金属层，释放金属微小结构。也可以先制作正面掩膜后制作背面盲孔阵列。本发明方法可以有效减少金属基片的弯曲和刻蚀中的Footing效应，微小金属结构件释放简单，加工精度高。
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