一种沿曲线做文字排版的方法

    公开(公告)号:CN100589097C

    公开(公告)日:2010-02-10

    申请号:CN200610165260.X

    申请日:2006-12-15

    Abstract: 本发明涉及一种沿曲线做文字排版的方法,属于印刷排版技术领域。本发明所述的方法:先应用普通排版规则将文字排入到一个足够高的,长度等于曲线的矩形块中,再将排版后的文字通过一定的坐标映射转换到曲线上,并计算出文字输出的旋转角度。采用本发明所述的方法,可以迅速方便的将一行文字按曲线轨迹输出,并在保留排版规则的前提下,实现了拱型、风筝、阶梯多种排版效果和错切、字号颜色渐变等文字艺术效果。

    一种沿曲线做文字排版的方法

    公开(公告)号:CN1975711A

    公开(公告)日:2007-06-06

    申请号:CN200610165260.X

    申请日:2006-12-15

    Abstract: 本发明涉及一种沿曲线做文字排版的方法,属于印刷排版技术领域。本发明所述的方法:先应用普通排版规则将文字排入到一个足够高的,长度等于曲线的矩形块中,再将排版后的文字通过一定的坐标映射转换到曲线上,并计算出文字输出的旋转角度。采用本发明所述的方法,可以迅速方便的将一行文字按曲线轨迹输出,并在保留排版规则的前提下,实现了拱型、风筝、阶梯多种排版效果和错切、字号颜色渐变等文字艺术效果。

    一种高迁移率硒氧化铋半导体薄膜的化学刻蚀方法

    公开(公告)号:CN108930065A

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201710372702.6

    申请日:2017-05-24

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种高迁移率二维Bi2O2Se晶体的化学刻蚀方法。该方法包括下述步骤:将二维Bi2O2Se晶体浸润于刻蚀液中进行反应,其中,所述刻蚀液是由双氧水、浓硫酸和去离子水按照体积比(0.5-2):(0.5-4):4组成的混合液。本发明的化学刻蚀方法条件温和、简单经济,将其与光刻或电子束曝光技术结合可以实现对二维Bi2O2Se晶体特定图案化的选区化学刻蚀,构筑阵列化图案结构,在集成化器件领域具有广阔应用前景。

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