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公开(公告)号：CN103278759B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310157703.0
申请日：2013-05-02
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R19/16528 , G01R31/2628 , G01R31/2642
Abstract: 本发明公开了一种分离HCI直流应力下SOI器件阈值电压漂移量的方法，属于半导体可靠性测试领域。该方法在SOI PMOSFET栅端和漏端同时加应力偏置下将HCI直流应力下HCI效应与NBTI效应对阈值电压漂移量影响分离，分别得到HCI效应和NBTI效应对应的阈值电压漂移量。采用本发明可以有助于更好的理解在VG＝VD应力下HCI效应的退化机制，从而更好的对器件建模并更精确的预测器件的寿命。
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公开(公告)号：CN103367450A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310167855.9
申请日：2013-05-09
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了一种抗辐射加固的SOI器件及其制备方法。本发明的SOI器件包括半导体衬底、埋氧层、体区、栅区、源区和漏区、栅侧墙、LDD区及隔离氧化层，其中，在体区的下表面和埋氧层的上表面之间，以及体区在宽度方向上的两个侧壁与隔离氧化层之间设置有U型保护层，沿着沟道的宽度方向形状成U型。本发明在体区中引入U型保护层，即使辐射使得在厚的埋氧层和隔离氧化层中陷入大量的电荷，重掺杂的U型保护层也很难发生反型。对于全耗尽SOI器件，由于埋氧上方存在重掺杂区，背面体区-埋氧层界面处的表面电势不容易受到辐射在埋氧中陷入的正电荷的影响，因此引入重掺杂的U型可以减小辐射对全耗尽SOI器件前栅阈值电压的影响。
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公开(公告)号：CN103311301A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310169244.8
申请日：2013-05-09
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/78648
Abstract: 本发明公开了一种抑制辐射引起背栅泄漏电流的SOI器件及其制备方法。本发明的SOI器件包括半导体衬底、埋氧层、体区、栅区、源区和漏区、栅侧墙以及LDD区，其中，位于SOI器件体区正下方的埋氧层的厚度在10nm以下，并且在体区正下方的埋氧层与衬底之间设置有高掺杂的埋氧电荷控制层。本发明在体区正下方的埋氧层的厚度减薄至10nm以下，辐射时该区域陷入的正电荷数量也随之减小；同时使体区内的电子遂穿入薄的埋氧层并与辐射产生的陷阱正电荷发生复合的概率增大；并且埋氧电荷控制层，降低了辐射在埋氧中的陷阱正电荷对体区电势的影响。本发明利用简单的制备方法，在不影响常规电学特性的前提下，有效的改善了SOI器件的辐射响应。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103278759A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310157703.0
申请日：2013-05-02
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G01R19/16528 , G01R31/2628 , G01R31/2642
Abstract: 本发明公开了一种分离HCI直流应力下SOI器件阈值电压漂移量的方法，属于半导体可靠性测试领域。该方法在SOI PMOSFET栅端和漏端同时加应力偏置下将HCI直流应力下HCI效应与NBTI效应对阈值电压漂移量影响分离，分别得到HCI效应和NBTI效应对应的阈值电压漂移量。采用本发明可以有助于更好的理解在VG＝VD应力下HCI效应的退化机制，从而更好的对器件建模并更精确的预测器件的寿命。
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公开(公告)号：CN103219384A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310115866.2
申请日：2013-04-03
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/785 , H01L27/0251 , H01L29/0673 , H01L29/66439 , H01L29/66795 , H01L29/775
Abstract: 本发明公开了一种抗单粒子辐射的多栅器件及其制备方法。本发明的多栅器件包括：衬底；在衬底上且分别位于两端的源区和漏区；在衬底上的源区和漏区之间的凸出的鳍型结构和介质层；在鳍型结构和介质层上的栅介质和栅电极；以及在相邻的两个鳍之间的漏区中设置有两层互相分开的隔离层，两层隔离层之间形成夹心。夹心与衬底的掺杂类型相反，与衬底形成分流pn结，并且分流pn结电极与漏极并不相连，这样被分流pn结收集的部分电荷不会输出到漏极，最终可以从多栅器件内导出，从而减弱了单粒子效应的影响。与现有技术的多栅器件相比，本发明可以做到在两者版图面积几乎相同的前提之下，有效地提高器件抗单粒子辐射的能力。
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公开(公告)号：CN103367450B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310167855.9
申请日：2013-05-09
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明公开了一种抗辐射加固的SOI器件及其制备方法。本发明的SOI器件包括半导体衬底、埋氧层、体区、栅区、源区和漏区、栅侧墙、LDD区及隔离氧化层，其中，在体区的下表面和埋氧层的上表面之间，以及体区在宽度方向上的两个侧壁与隔离氧化层之间设置有U型保护层，沿着沟道的宽度方向形状成U型。本发明在体区中引入U型保护层，即使辐射使得在厚的埋氧层和隔离氧化层中陷入大量的电荷，重掺杂的U型保护层也很难发生反型。对于全耗尽SOI器件，由于埋氧上方存在重掺杂区，背面体区-埋氧层界面处的表面电势不容易受到辐射在埋氧中陷入的正电荷的影响，因此引入重掺杂的U型可以减小辐射对全耗尽SOI器件前栅阈值电压的影响。
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公开(公告)号：CN103311301B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310169244.8
申请日：2013-05-09
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/78648
Abstract: 本发明公开了一种抑制辐射引起背栅泄漏电流的SOI器件及其制备方法。本发明的SOI器件包括半导体衬底、埋氧层、体区、栅区、源区和漏区、栅侧墙以及LDD区，其中，位于SOI器件体区正下方的埋氧层的厚度在10nm以下，并且在体区正下方的埋氧层与衬底之间设置有高掺杂的埋氧电荷控制层。本发明在体区正下方的埋氧层的厚度减薄至10nm以下，辐射时该区域陷入的正电荷数量也随之减小；同时使体区内的电子遂穿入薄的埋氧层并与辐射产生的陷阱正电荷发生复合的概率增大；并且埋氧电荷控制层，降低了辐射在埋氧中的陷阱正电荷对体区电势的影响。本发明利用简单的制备方法，在不影响常规电学特性的前提下，有效的改善了SOI器件的辐射响应。
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公开(公告)号：CN103219384B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310115866.2
申请日：2013-04-03
Applicant: 北京大学
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/785 , H01L27/0251 , H01L29/0673 , H01L29/66439 , H01L29/66795 , H01L29/775
Abstract: 本发明公开了一种抗单粒子辐射的多栅器件及其制备方法。本发明的多栅器件包括：衬底；在衬底上且分别位于两端的源区和漏区；在衬底上的源区和漏区之间的凸出的鳍型结构和介质层；在鳍型结构和介质层上的栅介质和栅电极；以及在相邻的两个鳍之间的漏区中设置有两层互相分开的隔离层，两层隔离层之间形成夹心。夹心与衬底的掺杂类型相反，与衬底形成分流pn结，并且分流pn结电极与漏极并不相连，这样被分流pn结收集的部分电荷不会输出到漏极，最终可以从多栅器件内导出，从而减弱了单粒子效应的影响。与现有技术的多栅器件相比，本发明可以做到在两者版图面积几乎相同的前提之下，有效地提高器件抗单粒子辐射的能力。
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