-
公开(公告)号：CN102217136B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980145470.4
申请日：2009-11-13
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , B42D25/30 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D2033/46 , B42D2035/20 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/145 , G06K19/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签，该IC标签具有：透明的标签基材；光学可变器件，其设置在标签基材的下表面；导电层，其设置成与光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；连接层，其与所述IC芯片电连接；绝缘层，其设置在导电层和连接层之间，用于使导电层和粘接层电耦合；以及阻抗调节部，其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上，用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。
-
公开(公告)号：CN102217136A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200980145470.4
申请日：2009-11-13
CPC classification number: G06K19/07749 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D2033/46 , B42D2035/20 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/145 , G06K19/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签，该IC标签具有：透明的标签基材；光学可变器件，其设置在标签基材的下表面；导电层，其设置成与光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；连接层，其与所述IC芯片电连接；绝缘层，其设置在导电层和连接层之间，用于使导电层和粘接层电耦合；以及阻抗调节部，其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上，用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。
-
公开(公告)号：CN105701536A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610100057.8
申请日：2011-08-12
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/10277 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q21/24
Abstract: 本发明的非接触IC标签，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片连接的第一连接部，第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片连接的第二连接部，第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下，上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。
-
公开(公告)号：CN1179295C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN98811093.8
申请日：1998-11-16
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/06 , G06K7/10178 , G06K19/077 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784
Abstract: 复合IC卡，包括：具有接触型和非接触型两种功能的IC模块；具有非接触传送用的天线；将IC模块和天线线圈紧密耦合配置的第1、第2耦合线圈。IC模块和天线通过互感耦合非接触耦合，天线线圈配置在不干涉IC模块的嵌合部、压花区域、磁条区域的位置。
-
公开(公告)号：CN105701536B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201610100057.8
申请日：2011-08-12
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/10277 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q21/24
Abstract: 本发明的非接触IC标签，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片连接的第一连接部，第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片连接的第二连接部，第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下，上述第一天线部和上述第二天线部被配置为以上述IC芯片为中心呈对角。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103003828B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180033598.9
申请日：2011-08-12
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q9/28
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/10277 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q21/24
Abstract: 本发明的非接触IC标签，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片连接的第一连接部，第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片连接的第二连接部，第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下。
-
公开(公告)号：CN101523424A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038423.0
申请日：2007-09-26
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , G03H1/0011 , G03H1/02 , G03H1/0244 , G03H1/0256 , G03H2250/36 , G06K19/06009 , G06K19/08 , G06K19/16 , G06K19/18
Abstract: 本发明提供一种RFID信息介质以及粘贴该介质的物品。该RFID信息介质与外部读取装置不接触地进行数据的收发，其包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天线天线用构件、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层。所述导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线或者天线用构件部分重叠。
-
公开(公告)号：CN101523424B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN200780038423.0
申请日：2007-09-26
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: G06K19/0723 , G03H1/0011 , G03H1/02 , G03H1/0244 , G03H1/0256 , G03H2250/36 , G06K19/06009 , G06K19/08 , G06K19/16 , G06K19/18
Abstract: 本发明提供一种RFID信息介质以及粘贴该介质的物品。该RFID信息介质与外部读取装置不接触地进行数据的收发，其包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天线天线用构件、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层。所述导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线或者天线用构件部分重叠。
-
公开(公告)号：CN103003828A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201180033598.9
申请日：2011-08-12
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q9/28
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K7/10277 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/285 , H01Q21/24
Abstract: 本发明的非接触IC标签，具有：磁性板，IC芯片，其配置在上述磁性板上；第一天线部，其包括与上述IC芯片连接的第一连接部，第一天线部以从上述第一连接部向第一方向延伸的方式配置在上述磁性板上；第二天线部，其包括与上述IC芯片连接的第二连接部，第二天线部以从上述第二连接部向第二方向延伸的方式配置在上述磁性板上；上述第一方向以及上述第二方向的各方向与上述磁性板的一侧的边的方向相同，上述第一方向以及上述第二方向彼此不同，与上述第一方向垂直的方向上的上述第一天线部的长度以及与上述第二方向垂直的方向上的上述第二天线部的长度分别为2mm以上且15mm以下。
-
公开(公告)号：CN1278936A
公开(公告)日：2001-01-03
申请号：CN98811093.8
申请日：1998-11-16
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/00
CPC classification number: G06K19/06 , G06K7/10178 , G06K19/077 , G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07769 , G06K19/07775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784
Abstract: 复合IC卡,包括:具有接触型和非接触型两种功能的IC模块;具有非接触传送用的天线;将IC模块和天线线圈紧密耦合配置的第1、第2耦合线圈。IC模块和天线通过互感耦合非接触耦合,天线线圈配置在不干涉IC模块的嵌合部、压花区域、磁条区域的位置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.033 seconds)
