公开(公告)号：CN1278936A

公开(公告)日：2001-01-03

申请号：CN98811093.8

申请日：1998-11-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 江森晋 ,  中岛英实 ,  五十岚进 ,  小林一雄

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/06 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784

Abstract: 复合IC卡,包括:具有接触型和非接触型两种功能的IC模块;具有非接触传送用的天线;将IC模块和天线线圈紧密耦合配置的第1、第2耦合线圈。IC模块和天线通过互感耦合非接触耦合,天线线圈配置在不干涉IC模块的嵌合部、压花区域、磁条区域的位置。

公开(公告)号：CN1179295C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN98811093.8

申请日：1998-11-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 江森晋 ,  中岛英实 ,  五十岚进 ,  小林一雄

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/06 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07769 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784

Abstract: 复合IC卡，包括：具有接触型和非接触型两种功能的IC模块；具有非接触传送用的天线；将IC模块和天线线圈紧密耦合配置的第1、第2耦合线圈。IC模块和天线通过互感耦合非接触耦合，天线线圈配置在不干涉IC模块的嵌合部、压花区域、磁条区域的位置。