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公开(公告)号:CN102217136A
公开(公告)日:2011-10-12
申请号:CN200980145470.4
申请日:2009-11-13
CPC classification number: G06K19/07749 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D2033/46 , B42D2035/20 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/145 , G06K19/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签,该IC标签具有:透明的标签基材;光学可变器件,其设置在标签基材的下表面;导电层,其设置成与光学可变器件的下表面接合,发挥作为所述IC芯片的天线的功能;连接层,其与所述IC芯片电连接;绝缘层,其设置在导电层和连接层之间,用于使导电层和粘接层电耦合;以及阻抗调节部,其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上,用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。
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公开(公告)号:CN102217136B
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN200980145470.4
申请日:2009-11-13
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , B42D25/30 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D2033/46 , B42D2035/20 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/145 , G06K19/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签,该IC标签具有:透明的标签基材;光学可变器件,其设置在标签基材的下表面;导电层,其设置成与光学可变器件的下表面接合,发挥作为所述IC芯片的天线的功能;连接层,其与所述IC芯片电连接;绝缘层,其设置在导电层和连接层之间,用于使导电层和粘接层电耦合;以及阻抗调节部,其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上,用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。
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公开(公告)号:CN116018597A
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202180051503.X
申请日:2021-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/073
Abstract: IC卡具有IC芯片,构成为能够进行接触型通信以及非接触型通信中的至少一者,具有:超声波式指纹传感器,其与所述IC芯片连接;以及存储部,其储存对照用的指纹数据。外表面由合成树脂形成,所述超声波式指纹传感器由所述合成树脂覆盖。
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