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公开(公告)号：CN102217136B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980145470.4
申请日：2009-11-13
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/38 , B42D25/30 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D2033/46 , B42D2035/20 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/145 , G06K19/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签，该IC标签具有：透明的标签基材；光学可变器件，其设置在标签基材的下表面；导电层，其设置成与光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；连接层，其与所述IC芯片电连接；绝缘层，其设置在导电层和连接层之间，用于使导电层和粘接层电耦合；以及阻抗调节部，其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上，用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。
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公开(公告)号：CN102217136A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200980145470.4
申请日：2009-11-13
CPC classification number: G06K19/07749 , B42D25/29 , B42D25/328 , B42D2033/46 , B42D2035/20 , G06K19/0775 , G06K19/07773 , G06K19/07786 , G06K19/145 , G06K19/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 提供一种具有IC芯片并且能够非接触地与外部的读取装置进行数据通信的非接触IC标签，该IC标签具有：透明的标签基材；光学可变器件，其设置在标签基材的下表面；导电层，其设置成与光学可变器件的下表面接合，发挥作为所述IC芯片的天线的功能；连接层，其与所述IC芯片电连接；绝缘层，其设置在导电层和连接层之间，用于使导电层和粘接层电耦合；以及阻抗调节部，其至少设置在导电层和连接层中的所述连接层上，用于调节导电层和所述IC芯片的阻抗。
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公开(公告)号：CN101443832B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200780017204.4
申请日：2007-05-16
CPC classification number: G06K19/07381 , G06K19/0776 , G06K19/07798
Abstract: 本发明的防伪用IC标识具有：标识基体材料，其设置有用于粘贴在被粘贴体上的粘合剂；非接触IC介质，其设置在该标识基体材料上，具有存储规定的识别信息的IC芯片以及无线传输所述识别信息的天线；保护功能部，其设置在所述标识基体材料上，用于防止复制。
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公开(公告)号：CN101443832A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017204.4
申请日：2007-05-16
CPC classification number: G06K19/07381 , G06K19/0776 , G06K19/07798
Abstract: 本发明的防伪用IC标识具有：标识基体材料，其设置有用于粘贴在被粘贴体上的粘合剂；非接触IC介质，其设置在该标识基体材料上，具有存储规定的识别信息的IC芯片以及无线传输所述识别信息的天线；保护功能部，其设置在所述标识基体材料上，用于防止复制。
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